SK하이닉스, 소캠2 192GB 본격 양산···엔비디아 베라루빈 최적화 - 뉴스프리존
(사진=SK하이닉스 제공) SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM(서버용 …
(사진=SK하이닉스 제공) SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM(서버용 저전력 메모리 모듈)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 엔비디아향 SOCAMM2 양산이 발표된 20일 SK하이닉스 주가는 …
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# 개인화 초지능과 폐쇄 생태계, 그 사이의 개발자 고군분투 > 메타의 맞춤형 인공지능과 애플·알리바바의 연합, 그리고 독립 플랫폼의 생존 투쟁 …
# AI, 의료 현장 혁신부터 인간 창의성 한계까지 > 최신 AI 기술 동향과 인간 상호작용의 명암을 분석하다 ## 핵심 요약 …
(사진=SK하이닉스 제공) SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM(서버용 …
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2 192GB(기가바이트)’ 제품을 …
SK하이닉스는 AI 서버의 핵심 반도체로 부상한 소캠2의 시장을 장악하기 위해 삼성전자·마이크론과 본격적인 경쟁에 돌입할 …
SK하이닉스는 10나노(1㎚=10억분의1m)급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR5X(7세대 저전력D램) 기반 차세대 메모리 모듈규격 'SOCAMM2' 192GB(기가바이트) 제품을 …
20일 SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠2(SOCAMM2) 192GB(기가바이트) …
[](https://www.brainbox.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=59945&sst=27%C2%A7ion_code&page=38#0) # [](https://www.brainbox.co.kr) ## 엔비디아, DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성· 6배 멀티 프레임 …
[](https://www.brainbox.co.kr/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=59966&sfl=68%C2%A7ion_code%C2%A7ion_code&page=121#0) # [](https://www.brainbox.co.kr) ## 엔비디아, ‘삼손’·‘던 오브 디파이언스’ 등 최신 게임에 DLSS 4.5 적용 …
LG전자는 빅테크 기업들이 참여하는 DCW 전시회에서, 고성능 AI 데이터센터의 열관리 효율을 높인 차세대 액체냉각 …
삼성전자가 글로벌 가구 브랜드 이케아와 협력해 스마트홈 플랫폼인 스마트싱스 연동성을 대폭 강화했습니다. 최근 출시된 …
카카오페이가 'x402 재단'의 창립 멤버로 합류하며, 에이전틱 AI(Agentic AI)가 주도하는 차세대 결제 생태계 구축을 …
AI 인프라 확장에 따른 메모리 반도체 장기 호황 전망에 힘입어 삼성전자가 한국 기업 최초로 …
삼성전자의 스마트홈 플랫폼 스마트싱스가 이케아의 최신 스마트홈 제품 25종과 매터 표준을 기반으로 직접 연동을 …
앤트로픽이 지난 16일(현지시간) 출시한 '클로드 오퍼스 4.7'를 둘러싸고 사용자 간 반응이 엇갈리고 있습니다. 심지어, …
해외 매체들이 삼성전자 최초의 무기한 총파업을 중대한 위기로 진단하며, 이로 인해 반도체 시장의 경쟁사들에게 …
애플의 팀 쿡 CEO가 오는 9월 직함에서 물러나며 커뮤니티에 감사를 표하는 편지를 공유했습니다. 그는 …
애플은 오는 9월 1일부로 팀 쿠킹 CEO를 물러나고, 현 하드웨어 총괄인 존 터너스가 후임으로 …
야놀자, ‘2026 테크 터미널 앤 이노베이션 서밋’ 개최 이미지. 야놀자는 지난 17일 판교 제2테크노밸리에 …
'2026 에디슨 어워즈'에서 금상을 받은 삼성전자 수상한 미래형 주택 디자인 프로젝트 '스마트 모듈러 하우스'. …
2011년부터 15년간 애플을 이끌어온 팀 쿡 CEO가 오는 9월 물러나고 후임으로 존 터너스 수석 …
팀 쿡 애플 CEO가 2026년 9월 1일자로 사임하고 존 터너스 하드웨어 엔지니어링 수석 부사장이 …
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