온디바이스 AI 관련주, '룰루랄라 콧노래' 제주반도체·에이팩트·HPSP·리노공업 - 현대경제신문

현대경제신문 홍미경 기자 | 온디바이스 AI 관련주들이 전 거래일 대비 15.93% 상승으로 장을 마감했다. 5일 한국거래소에 따르면 제주반도체, 리노공업, 에이팩트, 대덕전자, HPSP, 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기는 상승했다. 제주반도체와 리노공업은 전 거래일 대비 각각 7900원, 2만1900원 오른 4만4750원과 12만2800원에 거래를 마쳤다. 제주반도체와 리노공업의 주가 상승률은 각각 21.44%, 21.70%다. 에이팩트와 대덕전자와 HPSP는 전 거래일 대비 각각각 2010원, 9400원, 7000원 오른 8720원과 5만9300원 그리고 4만4950원에 장을 마감했다. 에이팩트와 대덕전자와 HPSP의 주가 상승률은 각각각 29.96%, 18.84%, 18.45%다. 삼성전자와 SK하이닉스와 삼성전기는 전 거래일 대비 각각각 1만9400원, 9만2000원, 3만9000원 오른 19만1600원과 94만1000원 그리고 40만1500원에 거래됐다. 삼성전자와 SK하이닉스와 삼성전기의 주가 상승률은 각각각 11.27%, 10.84%, 10.76%다. 이외에 태성, 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지, 네패스아크, 가온칩스, 심텍, 에이디테크놀로지, 큐알티, 어보브반도체, 마음AI, 아이언디바이스, 노타, 유니퀘스트, 칩스앤미디어, 텔레칩스, 네패스 등은 상승했다. 온디바이스 AI(On-Device AI)는 인공지능 모델을 클라우드 서버가 아닌 스마트폰·IoT 기기·차량·가전 등 사용자의 기기 자체에서 실행하는 기술을 말한다. 기존의 대형 언어모델(LLM) 서비스가 서버로 데이터를 전송해 연산을 처리한 뒤 결과를 돌려주던 방식과 달리, 온디바이스 AI는 입력 데이터를 기기 내에서 처리하기 때문에 네트워크 지연이 거의 없고, 인터넷 연결이 불안정한 환경에서도 실시간으로 작동 가능하다는 특징이 있다. 이 기술은 개인 정보 보호와 정보 보안 측면에서 강점을 갖는다. 개인정보·계약서·회사 내부 데이터 등을 외부 서버로 보내지 않고 기기에서 처리하기 때문에, 기밀 유출 리스크를 줄일 수 있다. 음성 비서(Siri, Bixby 등), 스마트폰 카메라 AI(인물·풍경 인식), 자율주행 차량의 ADAS·주행 판단, 스마트 가전·보안 카메라 등에서 이미 온디바이스 AI가 상용화되고 있으며, 반응 속도와 안정성이 중요한 실시간 응용 분야에서 특히 선호된다. 국내에서는 삼성전자·SK하이닉스·KT·네이버·카카오 등 주요 기업들이 스마트폰용 NPU(신경망처리장치)와 반도체·엣지 컴퓨팅 인프라를 중심으로 온디바이스 AI 생태계를 조성하고 있다. 삼성반도체는 모바일 AP에 고성능 NPU를 탑재해 사진·영상 품질 개선, 실시간 번역, 프롬프트 기반 영상 생성 등 온디바이스 AI 기능을 확장하고 있으며, 스마트폰·가전·차량용 SoC 라인업 전반에 적용을 확대하고 있다. 제조·바이오·금융·공공 분야에서도 온디바이스 AI 도입이 진행 중이다. 공장·물류센터의 AI 카메라와 센서가 엣지 장치에서 이상 탐지·품질 검사를 수행하고, 금융업에서는 스마트워치·태블릿 단말에서 음성·지문·행동 패턴을 로컬에서 분석해 인증과 보안을 강화하는 사례가 늘고 있다. 다만, 기기의 처리 성능과 전력·메모리 제약 때문에 대규모 모델보다 ‘경량화·튜닝’된 모델을 활용해야 해, 복잡한 자연어·추론 작업은 여전히 클라우드와 크로스 협업 구조를 유지하는 것이 일반적이다. 시장 전문가들은 향후 3~5년이 국내 온디바이스 AI 생태계의 ‘성장 골든타임’으로 전망한다. 스마트폰·자동차·가정용 IoT 기기가 모두 고성능 NPU를 탑재하며, 6G·5G-A와 결합된 엣지 네트워크가 보급되면서, 단말 단에서의 AI 처리 비중이 계속 확대될 것으로 보고 있다. 이 과정에서 국내 반도체·통신·SW 기업들은 칩(ASIC·ISP·NPU)·운영체제·모델 압축·보안 SW를 묶은 ‘엣지 AI 솔루션’ 패키지를 만들어 B2B·B2G 중심으로 매출을 높일 수 있을 것으로 예상된다. 한편 규제·데이터·표준 측면에서의 과제도 남아 있다. 개인정보 보호·국가·산업 기밀 관리 요구가 높아지는 가운데, 온디바이스·클라우드 혼합 AI 구조의 데이터 이동 경로와 책임 한계를 명확히 정의하는 제도 설계가 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 장기적으로는 ‘국내형 온디바이스 AI 기준’과 테스트 프레임워크가 마련되면, 제조·공공·의료·국방 등 민감 분야에서 온디바이스 AI 채택이 가속화될 것으로 기대된다. 제주반도체는 지난해 연결기준 영업이익이 358억7397만원으로 전년대비 274.4% 증가했다고 지난 2월 23일 공시했다. 같은 기간 매출액은 3022억3057만원으로 86.1% 늘어난 것으로 나타났다. 당기순이익은 390억9554만원으로 101.4% 증가한 것으로 집계됐다. 제주반도체는 반도체·정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 제주특별자치도 제주시 청사로에 본사들 두고 있다. 지난 2000년 설립 이후 당시 전 세계 휴대폰 업계 1위인 노키아와 슈도S램 등 메모리반도체를 거래하며 빠르게 성장했다. 반도체 사업은 모바일 D램을 개발하고 관련 제품을 시장에 공급하고 있으며, 연결기업과 함께 낸드 플래시를 결합한 다양한 MCP형태로 시장에 공급하고 있다. 최근 사물인터넷(IoT) 시장에서 두각을 보여, 반도체 업황 개선과 스마트폰 및 IT 기기의 수요 회복 등으로 성장이 기대되고 있다. 에이팩트는 차세대 D램 모듈 SOCAMM2 테스트 양산을 위한 인프라 공사를 진행 중이라고 지난해 11월 24일 밝혔다. 시설투자 재원은 지난 19일 공시한 234억 원 규모의 BW 발행 자금으로 충당된다. 회사는 내년 1월 양산 개시에 맞춰, 매각을 추진하던 음성공장을 재가동해 준비 작업에 속도를 내고 있다. SOCAMM2 테스트 양산을 위한 전산시스템(MES)은 개발이 마무리 단계에 있으며, 테스트 장비는 지난해 12월 중순부터 내년 상반기까지 순차적으로 설치될 예정이다. SOCAMM2는 에이팩트가 단독으로 수주한 프로젝트로, 고객사의 일정과 품질 요건을 충족하기 위해 전사 차원의 역량을 집중하고 있다. 에이팩트는 지난해 4분기부터 증가한 서버향 DDR5 패키징 외주 물량이 올해 영업이익 흑자전환에 크게 기여했다고 설명했다. 최근 POP(Mobile DRAM) 물량까지 추가 확보하면서 내년에도 반도체 시황과 맞물려 물량 증가세가 이어질 것으로 예상된다. 에이팩트는 올해 흑자전환한 영업이익이 내년에는 더욱 확대될 것으로 전망했다. 에이팩트는 반도체 후공정 분야에서 테스트와 패키징 서비스를 주요 사업으로 영위하며, SK하이닉스와 삼성전자 등을 주요 고객으로 두고 있다. 특히 D램, 낸드 플래시 중심이나 DDR5, GDDR6 같은 고성능 메모리 쪽 테스트 비중을 확대하고 있다. 에이팩트는 2007년 하이닉스반도체 협의회 회원사들의 공동 출자로 설립된 이후 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 영위해왔으며, 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자 등 대형 IDM부터 중소형 팹리스 기업까지 폭넓은 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 기반 품질관리와 원가 경쟁력, 신속한 납기 대응을 강점으로 차세대 고부가가치 패키지 분야로 사업 영역을 확장하고 있다. HPSP의 주력 장비인 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 품질과 전기적 특성을 개선하기 위해 사용된다. 특히 반도체 미세화 공정이 5나노·3나노까지 진전하는 과정에서 발생하는 결함 밀도 증가 문제를 해결하는 핵심 기술로 꼽힌다. 고압의 수소를 웨이퍼에 주입해 표면 결함을 치유하고, 소자의 성능을 안정적으로 끌어올릴 수 있다는 점이 장점이다. 업계에서는 이 기술을 '첨단 미세공정의 완성도를 좌우하는 마지막 퍼즐'이라고 평가하며, 글로벌 파운드리 기업들과 메모리 제조사들이 HPSP 장비를 도입해 양산에 활용하고 있다. 현재 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 시장을 사실상 독점하고 있다. 글로벌 반도체 기업들이 미세화 한계를 극복하기 위한 핵심 공정으로 수소 어닐링을 채택하면서, 회사는 높은 시장 진입장벽과 기술 장벽을 기반으로 안정적인 매출처를 확보한 상태다. 특히 TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스 등 세계 주요 반도체 제조사들이 고객군으로 알려져 있어, 첨단 미세공정 확산 속도가 HPSP의 성장성과 직결된다는 분석이다. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 외에도 다양한 응용 장비 개발을 통해 제품 포트폴리오를 확대하고 있다. 차세대 로직 반도체와 3D 낸드 등 차별화된 제조공정 수요가 늘어나는 가운데, 안정적인 독점 지위를 기반으로 글로벌 시장 내 입지를 더욱 넓혀갈 전망이다. 아이언디바이스는 2008년 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체의 기획·설계 및 제조·판매를 주 사업으로 설립돼, 2024년 코스닥 시장에 상장한 팹리스 반도체 기업이다. 저전력·고성능·고집적 설계를 중심으로 자사 원천기술을 기반으로 한 시스템 반도체와 소프트웨어를 글로벌 세트업체에 공급하고 있으며, 전력전자 기반의 혼성신호 시스템반도체 기술을 통해 고효율·고성능·고집적화를 추구하고 있다. 현재는 화합물반도체용 파워IC 개발 및 상용화를 추진하며 사업 영역을 확대하고 있다. 텔레칩스는 차량용 반도체 '돌핀 5'가 구글 안드로이드 15 VSR 프로그램 승인을 획득했다고 지난해 12월 24일 밝혔다. 해당 제품은 차량용 인포테인먼트와 첨단운전자지원시스템(ADAS), 콕핏를 위한 고성능 애플리케이션프로세서(AP)다. 지난해 말 양산을 시작했다. 안드로이드 15 VSR 프로그램은 구글의 차량용 운용체계(OS)인 '안드로이드 오토모티브 OS(AAOS)' 핵심 요구 사항을 충족했는지 검증하는 승인 체계다. VSR 승인을 받은 반도체 칩은 구글이 요구하는 품질과 호환성 기준을 모두 만족했다는 걸 의미한다. 이번 프로그램에는 특히 보안 요구 사항이 강화됐는데, 텔레칩스는 모든 테스트 규정을 통과했다. 국내 대표 차량용 시스템 반도체 전문 기업인 텔레칩스는 최첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 반도체를 만드는 핵심 기술을 가진 회사다. 텔레칩스는 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 양산을 추진하고 있다. 내년 양산을 목표로 국내외 주요 고