“HBM4 올해 물량 완판…3분기 HBM 매출 절반 차지” [삼성전자 컨콜] - IT조선

삼성전자는 30일 열린 콘퍼런스콜에서 “올해 고대역폭메모리(HBM) 매출은 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 예상된다”며 “HBM4의 차별화된 성능으로 고객 수요가 집중돼 당사가 준비한 생산능력(CAPA)은 모두 솔드아웃됐다”고 밝혔다. 삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진 / 삼성전자 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 이날 HBM4 양산 현황과 관련해 “2월 세계 최초로 양산 출하를 시작한 이후 계획대로 램프업 중으로 하반기에 공급량이 본격 확대될 예정”이라고 전했다. 이어 “HBM4 매출은 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어설 것이며 연간으로도 과반이 될 것으로 전망한다”고 강조했다. 차세대 제품과 관련해서는 “1c 나노 공정의 D램을 도입해 제품 성능 상향을 이끌었고 차세대인 HBM4E 제품은 2분기 중 첫 샘플 출하를 계획 중이다”라고 설명했다. 이광영 기자 [email protected]