[컨콜] 삼성전자 김재준 부사장 “‘HBM4’ 호평 확인…서버용 수요 강세 전망” - 뉴시안

[사진=뉴시스] [뉴시안 = 최문수 기자] 김재준 메모리사업부 부사장은 “1분기 시장에서는 AI 인프라 확보를 위한 캐팩스(CAPEX) 확대와 에이전틱 AI 초기 수요에 힘입어 서버 응용 중심의 수요 강세가 더욱 뚜렷해졌다”라면서 다가올 2분기 전망을 밝게 내놨다. 김 부사장은 30일 열린 컨퍼런스콜에서 이같이 밝히며, 이러한 수요에 발맞춰 업계 최초로 첫 양산 출하한 차세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM4’를 언급했다. 그는 “탁월한 성능 경쟁력에 대해 긍정적인 고객의 피드백을 확보했다”라고 전했다. 다가오는 2분기에도 삼성전자의 ‘AI 질주’는 계속될 전망이다. 구체적으로 삼성은 AI 시장의 리더십을 유지하기 위해 2분기 중 차세대 제품인 ‘HBM4E’의 첫 샘플을 공급할 예정이다. 또한, 하반기에 새로 출시될 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 들어갈 초기 수요에 적극 대응하는 한편, D램과 낸드플래시 등 AI 관련 제품 공급에도 집중한다는 계획이다. 하반기 전망 역시 밝다. 주요 대규언어모델(LLM) 업체들이 기업용 서비스를 확대하면서 AI 확산 속도가 한층 더 빨라질 것으로 보이기 때문이다. 이에 AI 서버뿐만 아니라 다양한 업무 처리에 특화된 범용 메모리의 역할도 더욱 부각될 전망이다. 다만, 스마트폰과 PC 시장은 주요 부품 가격이 오르면서 제품 가격이 인상되는 등 일부 변화가 있을 수도 있다. 그러나 반도체 업계가 이익이 큰 서버용 제품을 선호하면서 수요는 견고할 것으로 예상된다. 김 부사장은 “모바일 PC의 경우 주요 부품 가격 상승에 따른 세트 가격 인상 및 메모리 탑재량 변화로 일부 수요 영향이 예상된다”며 “하지만 업계의 전반적인 공급 부족 현상은 지속될 것으로 전망한다”라고 했다. 끝으로 그는 “유연한 운영을 통해 시장 변화에 적극 대응해 나갈 계획이다”며 “디램의 경우 HBM4 공급을 확대할 예정이고, 고성능 고용량 DDR5 등 AI 관련 제품 비중도 지속 늘려나갈 계획”이라고 강조했다.