엔비디아, GPU 넘어 AI 인프라로 확장… K-팹리스 ‘기회’ - 대한경제

엔비디아, 인터커넥트·CPU 등 설계 자산 확보 본격화 포인투테크놀로지 이어 세미파이브 최대주주 사이파이브에 전략적 투자 | ‘이 튜브(e-Tube)’ 제품 이미지. /사진: 포인투테크놀로지 제공 | [대한경제=이계풍 기자] 엔비디아가 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 AI 인프라 전반으로 설계 영역을 확장하고 있다. AI 데이터센터에서 연산 규모가 급격히 커지면서 단순한 GPU 성능뿐 아니라 칩 간 연결 효율과 시스템 전반의 최적화가 성능을 좌우하는 요소로 부상하고 있다. 특히 수천~수만 개의 GPU를 병렬로 운용하는 환경에서는 데이터 전송 지연이 누적되며 전체 연산 효율을 떨어뜨릴 수 있어, 이를 해소하기 위한 인터커넥트 기술과 복잡해지는 워크로드를 효율적으로 처리하기 위한 중앙처리장치(CPU) 아키텍처의 중요성이 함께 커지고 있다는 분석이다. 이러한 흐름 속에서 해당 분야에 강점을 가진 국내 팹리스(반도체 설계) 기업이 엔비디아의 대규모 투자를 유치하며 존재감을 키우고 있다는 평가다. 26일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 KAIST 연구실에서 출발한 시스템반도체 팹리스 스타트업인 포인투테크놀로지에 벤처 투자 조직 엔벤처스(NVentures)를 통해 전략적 투자를 단행했다. 국내 반도체 스타트업 가운데 엔비디아의 투자를 받은 것은 이번이 처음이다. 포인투테크놀로지는 이번 투자를 통해 총 7600만 달러(약 1000억원) 규모의 시리즈B 라운드를 마무리했다. 이번 투자를 이끌어낸 포인투테크놀로지의 대표 기술은 ‘이 튜브(e-Tube)’다. 이 기술은 AI 데이터센터에서 병목으로 지목되는 칩 간 연결 문제를 개선하기 위한 인터커넥트 기술이다. 플라스틱 기반 웨이브가이드를 활용해 RF 신호를 전송하는 방식으로, 기존 구리 케이블과 광케이블 대비 전력 소모와 지연 시간을 줄일 수 있는 것이 특징이다. AI 서버 내부와 랙 간 연결 구간에서 데이터 전송 효율을 높일 수 있다는 점에서 활용 가능성이 거론된다. 앞서 엔비디아는 미국 반도체 팹리스 기업 사이파이브(SiFive)에 투자하며 CPU 아키텍처 영역까지 협력 범위를 확대한 바 있다. 사이파이브는 반도체를 직접 생산하지 않고 RISC-V(리스크 파이브) 기반의 CPU 설계자산(IP)을 제공하는 기업으로, 개방형 아키텍처를 통한 맞춤형 설계가 특징이다. 사이파이브는 최근 엔비디아, 아트레이데스 매니지먼트 등으로부터 약 4억 달러(약 5900억원) 규모의 투자를 유치했다. CPU는 GPU 연산을 보조하며 데이터 흐름을 제어하고 워크로드를 분산하는 역할을 수행한다는 점에서, AI 데이터센터 구조 고도화 과정에서 핵심 설계 자산으로 꼽힌다. 이번 투자는 국내 맞춤형 반도체(ASIC) 업체인 ‘세미파이브’의 사업적 시너지로도 연결될 것이란 관측이다. 현재 사이파이브는 세미파이브의 지분을 14.8% 보유한 최대주주다. 업계에서는 엔비디아가 특정 국가를 겨냥하기보다는 인터커넥트와 CPU 등 AI 인프라 핵심 설계 자산을 확보하는 과정에서 경쟁력 있는 글로벌 기업을 선별하고 있다고 보고 있다. 다만 이 과정에서 국내 팹리스 기업들이 저전력 설계와 빠른 커스터마이징 역량, 메모리·패키징 생태계와의 연계성을 바탕으로 일부 영역에서 경쟁력을 확보하며 존재감을 키우고 있다는 평가다. 업계 관계자는 “AI 경쟁의 본질이 단순 연산 성능에서 데이터 이동과 시스템 구조 최적화로 이동하고 있다”며 “엔비디아 역시 GPU를 중심으로 CPU와 인터커넥트 등 다양한 설계 자산을 결합하는 방향으로 전략을 확장하고 있는 것으로 보인다”고 말했다. 이계풍 기자 kplee@ 〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉