LG전자, AI 데이터센터 공략 가속…HVAC 토탈 솔루션으로 B2B 확대 - 나눔경제뉴스

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 냉난방공조(HVAC) 토탈 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확대에 속도를 내고 있다. 열관리부터 에너지 최적화까지 아우르는 통합 역량으로 차세대 데이터센터 시장 선점에 나선다는 전략이다. LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 워싱턴 D.C.에서 열린 데이터센터월드 2026에 참가해 AI 데이터센터용 냉각 및 에너지 솔루션을 대거 공개했다. 해당 전시회는 글로벌 빅테크와 반도체 기업들이 참여해 AI 인프라와 에너지 효율, 데이터센터 운영 기술 등을 공유하는 대표 산업 행사다. ▶액체·액침 냉각으로 ‘고발열’ AI 시대 대응 AI 데이터센터는 대규모 연산을 위해 CPU와 GPU 사용량이 급증하면서 발열과 전력 소비가 크게 늘어난다. 이에 따라 열관리 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. LG전자는 액체를 활용해 칩의 열을 직접 제어하는 고성능 액체냉각 솔루션을 한층 고도화했다. 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식으로 칩 상단에 냉각판을 적용해 발열을 효율적으로 제어한다. 기존 대비 냉각 용량을 650㎾에서 1.4㎿로 두 배 이상 확대했으며, 인버터 펌프와 가상센서 기술을 적용해 안정성과 에너지 효율을 동시에 확보했다. 또한 GRC, SK엔무브와 협력해 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 공개했다. 액침냉각은 서버를 절연 특수 액체에 직접 담가 열을 식히는 방식으로, 차세대 데이터센터 냉각 기술로 주목받고 있다. ▶공기냉각·통합관리까지…‘토탈 HVAC’ 완성 LG전자는 액체냉각뿐 아니라 공기냉각 분야에서도 경쟁력을 강화하고 있다. 수랭식 칠러와 공랭식 프리쿨링 칠러를 기반으로 데이터센터 내부 온도와 습도를 정밀 제어하며, 에너지 효율을 극대화하는 솔루션을 제공한다. 핵심 경쟁력은 자체 개발한 ‘코어테크’다. 마그네틱 컴프레서, 가스포일 컴프레서, CRAH(공기처리장치), EC팬 등 주요 부품을 내재화해 고효율·고성능 시스템을 구현했다. 이와 함께 데이터센터 냉각 설비를 통합 관리하는 ‘DCCM(Data Center Cooling Management)’ 시스템도 선보였다. 해당 시스템은 설비 상태를 실시간 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지해 서버 다운타임을 최소화하는 역할을 한다. ▶ 에너지·전력까지 확장…인프라 솔루션 강화 LG전자는 냉각 기술을 넘어 에너지 운영 솔루션까지 사업 영역을 확대하고 있다. LG 북미이노베이션센터에서 분사한 클린테크 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업해 데이터센터 에너지 운영 플랫폼을 공개했다. 이 플랫폼은 냉각과 전력 시스템을 실시간 분석해 에너지 낭비를 줄이고 효율적인 재배분을 지원한다. 또 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션도 선보였다. 기존 교류(AC) 방식 대비 전력 변환 단계를 줄여 에너지 손실을 기존 약 25%에서 15% 수준으로 낮출 수 있는 것이 특징이다. ▶“HVAC 사업, 미래 성장축으로 육성” LG전자는 AI 데이터센터 시장 확대에 맞춰 냉각·에너지·운영 솔루션을 결합한 통합 포트폴리오를 구축하고, HVAC 사업을 B2B 핵심 성장축으로 육성한다는 방침이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 “열관리부터 에너지 효율까지 아우르는 토탈 솔루션 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.