대만 제너럴플러스, 내장형 DRAM 탑재 '엣지 AI SoC' 출품… 온디바이스 시장 정조준 - 인공지능신문

이미지:제너럴플러스 대만의 반도체 설계(팹리스) 기업 제너럴플러스 테크놀로지(이하 제너럴플러스)가 오는 5월 6일(수)부터 8일(금)까지 3일간 서울 삼성동 코엑스 1층 A홀 전관에서 단일 인공지능 행사로 아시아 최대 규모로 개최되는 '제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에 참가해 최신 엣지 AI 반도체 솔루션을 선보인다. 제너럴플러스가 이번 전시에서 전면에 내세우는 핵심 기술은 고집적 멀티미디어 AI 시스템온칩(SoC)인 'GPA7' 제품군이다. 이 솔루션은 데이터 처리를 위해 클라우드 서버를 거치지 않고, 기기 자체에서 실시간으로 연산을 수행하는 온디바이스(On-device) 인텔리전스 구현에 맞춰 설계됐다. 하드웨어 스펙을 살펴보면, ARM 코어텍스(Cortex)-A7 CPU와 신경망 연산에 최적화된 전용 딥러닝 가속기(GPDLA)를 탑재해 데이터 처리 효율을 높였다. 여기에 1300만 화소의 이미지 신호 처리기(ISP), 고화질 비디오 코덱, 3D GPU를 결합해 시각 데이터 분석 성능을 지원한다. 특히 GPA7은 DRAM을 내장형으로 설계한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 칩의 물리적 크기를 최소화하면서도, 웨어러블 기기나 사물인터넷(IoT) 장비에 탑재할 때 전체 시스템의 구축 비용을 낮출 수 있는 구조적 이점을 제공한다. 제너럴플러스는 현장 부스에서 해당 칩을 기반으로 한 다양한 산업 적용 사례를 직접 시연할 예정이다. 구체적으로는 제스처 인식 및 자세 추적 기술이 적용된 스마트 기기, 자동차용 AI 운전자 모니터링 시스템(DMS) 및 사각지대 감지(BSD), 그리고 음성·시각 AI가 통합된 지능형 홈 가전 솔루션 등이다. 케빈 치아 제너럴플러스 사장은 "소비자 가전 분야에서 축적해 온 반도체 설계 전문성에 강력한 온디바이스 AI 가속 기술을 결합했다"며 "이번 전시를 통해 한국 및 글로벌 시장에 자사의 엣지 AI 기반 칩 기술력을 적극 알릴 것"이라고 밝혔다.