AI 메모리 전쟁, SK하이닉스·샌디스크 동시 질주···HBM4E·LPDDR6·CXL까지 총공세 - 네이트

| 스마트비즈 = 김혜인 기자 | SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 올 하반기 고객사에 선보인다. 10나노급 6세대 1c D램을 얹어 경쟁력을 한층 끌어올리겠다는 구상이다. 인공지능(AI) 확산으로 메모리 수요가 폭발적으로 늘어나는 가운데 낸드 시장에서는 샌디스크가 가파른 상승세를 이어가며 판도 변화가 감지되고 있다. 24일 업계에 따르면 김기태 SK하이닉스 HBM세일즈마케팅담당 부사장은 전날 진행된 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4E는 출하 일정과 제품 사양을 놓고 고객사와 긴밀히 협의하며 준비하고 있다"며 "내부적으로는 하반기에 샘플을 공급할 계획이고, 내년 양산을 목표로 순조롭게 개발을 이어가고 있다"고 밝혔다. HBM4E는 HBM4의 뒤를 잇는 차세대 제품으로 코어 다이에 1c D램을 적용하는 것이 핵심이다. 기존 HBM4가 10나노급 5세대 1b D램을 기반으로 삼았던 점과 비교된다. 김 부사장은 "SK하이닉스의 1c 공정 D램은 업계 최고 수준의 성능을 입증받았다"며 "지난해 말부터 양산을 시작해 수율과 양산 능력 모두 이미 성숙 단계에 올라섰다"고 말했다. 삼성전자 역시 올해 중반쯤 HBM4E 샘플을 고객사에 제공할 예정이다. HBM은 크게 코어 다이와 베이스 다이로 구성된다. 코어 다이는 HBM용 D램 칩을 여러 층 쌓아 TSV 기술로 연결한 구조이며, 베이스 다이는 이를 제어하고 외부 장치와 데이터를 주고받는 역할을 맡는다. SK하이닉스는 HBM을 넘어 제품군 자체를 넓혀가고 있다. 1c 기반 LPDDR6는 하반기부터 본격적으로 공급될 예정이며, 기존 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도는 33%, 전력 효율은 20% 이상 개선됐다. 192GB 용량의 SOCAMM2는 이달 양산에 들어갔는데 엔비디아의 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화된 제품으로 하반기 공급이 유력시된다. 이 외에도 CXL 3.0을 지원하는 2세대 메모리 모듈과 PIM, 고대역폭낸드플래시(HBF)까지 차례로 준비 중이다. 송창석 낸드마케팅 담당은 "HBM으로 확보한 AI 메모리 시장 지배력을 더욱 단단히 다지겠다"고 강조했다. 한편, AI 산업 확산의 불씨는 낸드 시장에도 옮겨붙고 있다. 미국 낸드 업체 샌디스크는 최근 6개월간 주가가 517%나 뛰었다. 20일 나스닥100 편입 첫날에는 0.87% 하락한 913.02달러로 마감했지만 최근 한 달 28%, 올해 들어 284%라는 가파른 상승세를 보였다. 샌디스크를 향한 실적 기대감도 한껏 부풀어 있다. 지난해 10~12월 매출은 30억2500만달러로 전년 동기보다 61% 늘었고, 영업이익은 11억3300만달러로 네 배 가까이 뛰었다. 오는 30일 발표 예정인 2026회계연도 3분기 실적과 관련해 시장은 매출 29억3000만달러를 예상하고 있다. 데이비드 게클러 CEO는 "올해 데이터센터 부문의 낸드 시장 성장률 전망을 60%로 다시 조정해야 할 만큼, 수요 증가 폭을 가늠하기가 어려운 상황"이라고 말했다. 낸드 가격도 뚜렷한 오름세를 타고 있다. D램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품의 3월 평균 고정거래가격은 17.73달러로 한 달 만에 39.95% 뛰었다. 월가에서는 목표주가 상향이 잇따르고 있다. 번스타인은 목표주가를 1250달러로 제시했고, 씨티그룹과 제프리스도 각각 980달러, 1000달러로 올려 잡았다. JP모간체이스는 "앞으로 2~3년간 강력한 가격 상승 사이클이 이어질 것"이라고 내다봤다.