[Chip War] "영업이익률 72%, AI 반도체의 저력"…SK하이닉스, HBM 초격차 '청주 P&T7'서 완성 - 위키리크스한국

에이전틱 AI 시대, D램∙낸드 전방위 수요 증가…신제품 선제 대응 [편집자주] 미국과 중국이 반도체를 중심으로 기술패권 전쟁을 벌이고 있다. 국내 역시 AI반도체와 HBM을 놓고 치열한 전투가 일어나고 있다. [Chip War]에서는 국내외 반도체 전쟁 양상과 기업들의 전략을 살펴본다. 글로벌 AI 메모리 시장의 '퍼스트 무버' SK하이닉스가 2026년 1분기, 창사 이래 최고 실적을 발표했다. 23일 SK하이닉스는 비수기라는 말이 무색하게 매출 50조원 시대를 열었으며, 영업이익은 단 한 분기 만에 37조원을 돌파하며 전 세계 반도체 시장을 놀라게 했다. 고부가가치 제품들이 일냈다... 재무 건전성도 '역대급' SK하이닉스는 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 198%, 영업이익은 405% 증가한 수치다. 영업이익은 지난해 4분기와 비교해 2배 가까이 급증했으며, 순이익은 40조3459억원으로 순이익률이 77%에 달한다. SK하이닉스 관계자는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이번 실적 개선의 근간은 AI 인프라 투자 확대에 따른 고부가가치 제품의 싹쓸이 판매다. 엔비디아 등 글로벌 빅테크향 HBM 공급이 견고한 가운데, 고용량 서버용 D램과 솔리다임 기반의 대용량 QLC eSSD 매출이 실적을 견인했다. 재무 구조 역시 '강철 체력'을 확보했다. 1분기 말 현금성 자산은 54조3000억원으로 늘어난 반면, 차입금은 19조3000억원으로 줄었다. 이로써 순현금 35조원을 달성하며 공격적인 미래 투자를 위한 거대한 실탄을 장착하게 됐다. '에이전틱 AI' 선제 대응…1c 나노·321단 낸드로 초격차 유지 SK하이닉스는 AI가 단순 학습을 넘어 실시간 추론을 반복하는 '에이전틱(Agentic) AI' 단계로 진화함에 따라 메모리 수요 기반이 D램에서 낸드 전반으로 확장되고 있다고 진단했다. 이에 맞춰 기술적 초격차 드라이브를 건다. D램에서는 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2 공급을 본격화한다. 낸드 역시 세계 최고층 321단 QLC 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'을 앞세워 AI 데이터센터 시장을 장악한다는 복안이다. 특히 CTF(Charge Trap Flash) 기반의 고효율 설계와 솔리다임의 대용량 솔루션 시너지는 경쟁사들이 쉽게 넘볼 수 없는 SK하이닉스만의 독보적 경쟁력으로 꼽힌다. SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 현 환경을 '구조적 성장기'로 규정했다. 이에 따라 청주 M15X 램프업과 용인 반도체 클러스터 인프라 구축, EUV 등 핵심 장비 확보를 위해 전년 대비 투자 규모를 대폭 늘릴 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "수요 가시성이 확보된 영역을 중심으로 전략적 투자를 단행해 공급 안정성과 재무 건전성을 동시에 잡겠다"며 "AI 시대의 핵심 경쟁력인 공급 역량을 선제적으로 확충해 글로벌 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다. "P&T7, AI 메모리 리더십 완성할 핵심 생산기지" 1분기 실적 발표 전날 SK하이닉스는 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 글로벌 AI 메모리 시장의 리더십을 공고히 할 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹(FAB)인 'P&T7'의 첫 삽을 떴다. 단순한 생산 라인 증설을 넘어, 전 세계가 주목하는 HBM(고대역폭메모리) 경쟁에서 '기술 초격차'를 완성하겠다는 의지다. P&T7은 약 23만㎡(7평 평) 부지에 조성되는 대규모 후공정 거점이다. 웨이퍼 테스트(WT) 라인과 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 공정 라인을 합친 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다. 최근 반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아 성능을 극대화하는 어드밴스드 패키징은 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. P&T7은 2027년 10월 WT 라인 준공을 시작으로 2028년 2월까지 모든 공정을 마무리하고, 폭발적으로 증가하는 글로벌 AI 수요에 대응하는 '전략적 요충지' 역할을 수행하게 된다. SK하이닉스는 이번 부지 선정 과정에서 '지역 균형 발전'을 최우선 순위로 뒀다. 수도권 쏠림 현상을 해소하고 충청권 산업 생태계를 강화해 국가 전체의 산업 기반을 단단히 하겠다는 포석이다. 실제로 P&T7은 청주에 들어서는 SK하이닉스의 다섯 번째 생산 시설로, 완공 후 기존 M11·M12·M15·M15X와의 시너지를 통해 청주를 세계 최고의 AI 메모리 클러스터로 탈바꿈시킬 전망이다. 경제적 파급효과도 상당하다. 공사 기간 중 일평균 320명, 최대 9000명의 인력이 투입되며, 완공 후에는 약 3000명의 신규 인력이 상주하며 지역 경제 활성화의 마중물 역할을 할 것으로 보인다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 이날 인사말을 통해 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라면서 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 강조했다. "HBM4E, 하반기 샘플 공급·내년 양산 목표" SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 HBM4 양산에 대해 "HBM은 고객 관점에서 속도와 전력 등 성능뿐 아니라 품질과 수율, 공급 안정성을 포함한 통합 경쟁력이 더욱 중요하게 평가되는 상황"이라면서 "당사 HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀히 협력해 개발 및 공급 체계를 구축해왔다"고 설명했다. 이어 "향후 3년 동안 당사에 요구되는 수요는 캐파를 상회하는 수준"이라면서 “제한된 캐파 내에서 HBM을 원활히 공급하기 위해 매진하고 있다"고 부연했다. 7세대 HBM인 HBM4E에 대해서는 "내부적으로 하반기 샘플 공급에 나설 계획이고, 내년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라면서 "출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀히 협의 중"이라고 덧붙였다. 용인 클러스터에 대해서는 "중장기 수요 대응을 위해 1기 팹의 페이즈1 클린룸 오픈 시점을 기존 2027년 5월에서 2월로 3개월 단축하기로 결정했다. 현재 용인팹 건축 일정은 계획대로 차질 없이 진행하고 있다"면서 "페이즈1은 D램을 생산하고 이후 페이즈 2~6에서 생산될 제품과 전개될 테크는 시장의 수요에 맞춰서 효율적으로 운영할 수 있도록 지속 검토할 계획"이라고 전했다. 이란전쟁에 따른 원자재 수급 리스크 대응을 묻는 질문에는 "헬륨, 텅스텐 등 주요 가스와 원자재 공급처 다변화를 완료하고 재고도 충분히 확보했다"면서 "LNG 역시 장기 계약을 통해 가격 변동 리스크를 최소화하고 있어 생산에 미치는 영향은 매우 제한적일 것으로 본다"고 답했다. 미국 ADR 상장에 대해서는 "지난달 24일 미국 SEC에 ADR 상장 비공개 등록 신청서를 제출했으며 연내 상장을 목표로 추진 중"이라면서 "주주환원은 배당과 함께 자사주 매입 및 소각 등 추가 수단을 적극 검토해 연내 실행 방안을 마련하겠다"고 밝혔다. [위키리크스한국=안준용 기자] [email protected]