엔비디아 넘은 SK하이닉스 영익률…“HBM 수요 3년간 공급 웃돌 것” - 한겨레
[AI] SK하이닉스
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요약
SK하이닉스는 AI 투자 수요 확대로 인한 메모리 반도체 슈퍼 사이클이 구조적 변화로 장기화할 것이라고 전망했습니다. 특히 당사 강점인 HBM은 향후 3년간 수요가 공급을 초과할 것으로 분석되었습니다. 이에 힘입어 올해 1분기 영업이익은 37조 원을 돌파하며 영업이익률 72%를 기록, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업을 제쳤습니다.
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본문
“메모리 가격 상승은 일시적인 수급 불균형이 아니라 시장의 구조적 변화 때문입니다.”(박준덕 디램 마케팅 담당 부사장) 23일 역대 최고 실적을 보이며 반도체 슈퍼 사이클을 입증한 에스케이(SK)하이닉스는 인공지능(AI) 투자 수요로 인한 메모리 상승 사이클이 향후 상당 기간 지속될 것으로 전망했다. 특히 에스케이하이닉스가 강점을 지닌 고대역폭메모리(HBM)는 향후 3년간 수요가 공급을 상회할 것으로 분석했다. 하이닉스는 인공지능 투자 열기가 본격화된 지난해 이후로 매 분기 최고 실적을 기록하는 중이다. 올해 1분기 영업이익은 37조6103억원(연결 기준)으로 직전 분기(19조1696억원) 대비 두배 수준이다. 지난해 1분기(7조4405억원)와 비교하면 5배 이상 폭증한 수준이다. 특히 1분기 영업이익률은 72%로 역대 최고치였던 직전 분기 영업이익률(58%)을 훌쩍 뛰어넘었다. 인공지능 투자 등으로 인해 역대급 영업이익률을 누리고 있는 엔비디아(65% 남짓), 티에스엠시(TSMC·58% 남짓), 애플(48% 남짓) 등을 뛰어넘는 수준이다. 주역은 단연 에이치비엠이다. 회사는 에이치비엠과 고용량 서버용 디램 등의 판매가 늘어나며 역대급 실적을 달성했다고 설명했다. 하이닉스는 5세대 제품인 에이치비엠3와 에이치비엠3이(E)로 시장을 주도해왔다. 업계에선 하이닉스의 전체 반도체 출하량 중 에이치비엠 판매 비중을 30~40%라 보고 있다. 하이닉스 쪽은 “향후 3년 동안 고객들이 요청하는 수요는 이미 당사의 공급생산가능수량(CAPA)을 훨씬 상회하는 수준”이라며 “제한된 캐파 내에서 에이치비엠을 원활히 공급하기 위해 매진하고 있다”고 강조했다. 범용 디램, 낸드플래시 가격의 오름세도 초고수익 구간 진입에 영향을 미쳤다. 디램의 출하량은 크게 늘지 않았지만, 반도체 평균 판매가격(ASP)이 직전 분기 대비 60% 중반대로 상승했고, 낸드 역시 기업용 플래시 메모리(eSSD) 수요 급증으로 평균 판매가격이 70% 중반대로 올라 흑자 폭을 확대했다. 김우현 하이닉스 재무 부문장(CFO)은 콘퍼런스콜에서 “2분기 디램 출하량은 한자릿수 후반, 낸드는 10% 중반 정도 증가할 것으로 예상한다”고 설명했다. 이어 하이닉스는 “공급사들이 수익성 위주의 보수적인 투자 기조를 유지하고 있고, 에이치비엠과 같은 고부가가치 제품으로 공정 전환이 가속화하면서 범용 디램 공급 증가는 더욱 제한적”이라며 “메모리 가격은 하반기에도 견조한 상승세를 이어갈 것”이라고 전망했다. 회사는 창출된 수익을 기술 격차를 벌리기 위한 설비 투자와 주주 환원에 병행하기로 했다. 에이치비엠을 주로 생산하는 신규 공장(M15X) 가동 확대와 극자외선(EUV) 장비 확보 등 전년 대비 설비 투자를 늘리고, 순현금 확대에 기반한 배당과 자사주 매입·소각으로 주주 환원을 확대한다는 게 회사 쪽 설명이다. 차세대 메모리 반도체 경쟁 양상도 주목된다. 회사는 “올해 하반기에 7세대 에이치비엠(HBM4E) 샘플을 공급하고, 2027년 양산을 목표로 순조롭게 진행하고 있다”며 “출하 일정과 제품 스펙을 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다. 삼성전자도 지난달 ‘지피유 기술 콘퍼런스(GTC) 2026’에서 7세대 에이치비엠 실물 칩을 공개했고, 다음달 첫 샘플 생산에 나설 계획이다. ‘메모리 병목’ 해법으로 등장한 저전력 메모리 ‘소캠(SOCAMM)2’를 두고도 메모리 3사는 주도권 확보 경쟁을 벌이고 있다. 배지현 기자 [email protected]