SK하이닉스 “맞춤형 메모리, HBM 넘어 낸드·HBF로 확대” - 서울경제
[AI] SK하이닉스
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요약
SK하이닉스가 인공지능(AI) 가속기용 맞춤형 HBM 기술을 D램과 낸드 플래시 등 전 제품군으로 확대 적용해 시장 주도권을 강화하겠다고 밝혔습니다. 안현 개발총괄 사장은 HBM4부터 TSMC의 로직 공정을 도입해 협력하며, 엔비디아 등 빅테크의 자체 칩 수요에 대응해 고객 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 계획입니다. 나아가 AI 데이터 연산을 보조하는 고대역폭플래시(HBF)와 3차원 스택 D램 등 차세대 제품에도 맞춤형 기술을 선제적으로 준비하겠다는 의지를 보였습니다.
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SK하이닉스(000660)가 고객사 맞춤형(커스텀) 메모리 기술을 고대역폭메모리(HBM)는 물론 일반 D램과 낸드 플래시 등 주력 제품과 고대역폭플래시(HBF) 같은 차세대 제품 전반에 적용해 공급 주도권을 강화하기로 했다. 23일 SK하이닉스에 따르면 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 전날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026’ 행사 기조연설을 통해 “앞으로 인공지능(AI) 가속기를 위해 표준형 HBM을 공급하는 데서 나아가 고객의 특정 니즈를 맞춘 커스텀 HBM을 제공하겠다”며 “이런 기조를 D램과 낸드를 아우르는 전 솔루션으로 확대해 AI 시스템의 성능과 효율을 높여 나가겠다”고 밝혔다. 안 사장은 그러면서 “HBM4부터 베이스다이에 TSMC의 선단 로직 공정을 도입하는 등 전략적 협업을 공고히 해 커스텀 HBM을 넘어 HBF와 3차원(3D) 스택 D램에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화한 맞춤형 솔루션을 폭넓게 제공해 나가겠다”고 말했다. 커스텀 HBM은 엔비디아·구글·메타 등 빅테크들의 AI 칩에 각각 최적화해 만든 HBM을 말한다. 현재 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 경쟁 빅테크들도 자체 칩(ASIC)을 개발하면서 HBM도 각 제품에 맞는 설계가 필요해졌다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 ASIC 시장을 겨냥해 커스텀 HBM 기술을 준비 중이다. 이 같은 기술을 HBM은 물론 D램과 낸드까지 확대 적용해 메모리 전 제품을 맞춤형으로 공급하겠다는 게 안 사장이 밝힌 SK하이닉스의 계획이다. 특히 낸드는 점점 늘어나는 AI 데이터를 효율적으로 저장·관리함으로써 연산을 보조하는 AI 스토리지로 주목받고 이에 HBF 개발도 이뤄지고 있는 만큼 맞춤형 기술도 선제적 준비가 필요해진 것이다. 안 사장은 “SK하이닉스는 단순한 공급자가 아닌 아키텍처 설계 단계부터 필요한 메모리 솔루션을 함께 고안해 제공하는 크리에이터(창작자)로 진화하고 있다”며 “모든 파트너가 실시간으로 기술적 진전을 공유하고 복잡한 문제를 함께 풀어가는 ‘원팀’이 돼 함께 AI 시대를 열어가자”고 덧붙였다. 성과급 20조 시대! 돈 쓸어 담는 SK하이닉스, 개미들에게 남은 마지막 진입 구간 성과급 20조 시대! 돈 쓸어 담는 SK하이닉스, 개미들에게 남은 마지막 진입 구간 이 기사를 추천합니다. ⓒ 서울경제신문, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지