[컨콜] [SK하이닉스] "HBM4 납품 차질 없다…고객사 일정 맞춰 램프업" - 네이트

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4 공급 지연에 대한 시장의 우려를 씻어냈다. 일각에서 HBM4 재설계에 따른 인증 지연 가능성이 불거졌던 것과 달리 SK하이닉스는 고객사 일정에 맞춰 생산 물량을 확대할 수 있는 채비를 갖췄다고 강조한 까닭이다. 나아가 SK하이닉스는 올해 하반기 7세대 제품인 HBM4E 샘플 공급을 통해 시장 선두주자로서 지위를 더욱 공고히 하겠다는 자신감을 내비쳤다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈마케팅 담당은 23일 2026년 1분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "HBM은 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력해 선제 개발과 공급 체계를 구축하고 있다"며 "고객 요구 성능에 만족하는 제품을 고객별 제품 양산 시점에 맞춰 램프업(생산 확대)해 적시에 공급할 수 있도록 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "SK하이닉스는 과거부터 수율, 성능 등 종합적인 제품 경쟁력과 고객의 사업 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지했다"며 "이를 반영하듯 향후 3년 동안 고객들이 SK하이닉스에 요청한 수요는 이미 공급능력을 훨씬 상회하고 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스가 3년 간 생산을 앞둔 제품들이 사실상 솔드아웃(판매 완료)됐다고 강조한 배경으로는 HBM4에 대한 시장의 관측이 분분한 것과 무관치 않은 것으로 풀이된다. 최근 반도체 업계 일각에선 SK하이닉스가 최상위 HBM4 제품 성능을 개선하기 위해 전면 재설계에 돌입했고, 이로 인해 고객사의 품질 인증 시점이 이르면 연말 즈음 확정될 것이라는 관측이 제기됐다. 해당 관측이 부합하면 SK하이닉스가 경쟁사인 삼성전자보다 HBM4 납품 시점이 뒤로 밀려난다. 다만 이 같은 시장의 우려에 대해 SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4E 역시 순조롭게 개발되고 있다며 선을 그었다. 김 담당은 "HBM4E 출하 일정 등에 대해서는 고객사와 긴밀하게 준비하고 있다"며 "내부적으로는 하반기 샘플 공급을 계획하고 있다"며 "HBM4E에 사용될 베이스다이는 고객사 요구 성능에 부합하는 최적의 공정을 기반으로 개발하고 있다"고 설명했다. 이어 "코어다이는 높아진 고객사 성능 요구에 대응하고자 1c 나노 공정을 적용할 예정으로 SK하이닉스의 1c 나노 D램은 지난해 말부터 양산을 시작해 수율과 양산 능력도 이미 성숙 단계에 도달했다"며 "고객에게 안정적인 성능과 물량의 HBM4E를 공급할 수 있을 것으로 기대한다"고 부연했다. 한편 SK하이닉스는 올해 1분기 연결기준 52조5763억원의 매출과 37조6103억원의 영업이익을 잠정 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 198.1% 증가했고 영업이익은 같은기간 405.5% 급증했다. 당기순이익은 40조3459억원으로 1년 전보다 397.5% 늘었다.