SK하이닉스 안현 "AI 병목 해소, 메모리·로직 통합 필요" - 포쓰저널

“HBM 3년 공급부족”..구조적 수요 변화 속 ‘커스텀 메모리’ 확대 TSMC 협업 기반 HBM4·차세대 기술 제시..메모리 병목 해소 초점 청주 P&T7 착공·용인 클러스터 가속..AI 공급망 대응 투자 본격화 /영상=SK하이닉스 인공지능(AI) 시대를 맞아 메모리 반도체 산업의 구조적 전환이 가속화되는 가운데 SK하이닉스가 ‘메모리와 로직 통합’을 핵심 축으로 한 차세대 전략을 공개했다. HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 한 수요 폭증과 공급 제약, 생산 인프라 확대까지 맞물리며 AI 인프라 핵심 공급자로 역할이 확대되는 흐름이다. SK하이닉스는 22일(현지시간) 미국 새너제이 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026에서 기조연설을 통해 AI 시대 메모리 기술 방향성을 공개했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 ‘차세대 AI 메모리: 지능화, 융합, 협업’ 주제 발표에서 “AI 성능을 가로막는 핵심은 ‘메모리 병목’(Memory Wall)”이라고 말했다. 이어 “기존 구조 개선을 넘어 메모리와 로직의 통합이 필요하다”고 강조했다. 그는 “SK하이닉스는 단순 공급자를 넘어 아키텍처 단계부터 고객과 함께 설계하는 ‘크리에이터’로 진화하고 있다”며 “표준형 HBM을 넘어 고객 맞춤형 ‘커스텀 HBM’으로 확장하겠다”고 밝혔다. HBM4부터는 베이스 다이에 파운드리 선단 로직 공정을 적용하는 방안을 제시하며 TSMC와의 협업 강화를 언급했다. 향후 HBF(고대역폭 플래시), 3D 적층 DRAM 온 로직 등 메모리·로직 결합 구조를 통해 AI 성능 극대화를 추진한다는 구상이다. 이 같은 전략은 같은 날 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서도 확인된다. SK하이닉스 측은 “향후 3년간 HBM 수요가 생산능력을 상회할 것”이라며 “현재의 수급 상황은 일시적이 아닌 구조적 변화”라고 밝혔다. 가격 중심이던 메모리 시장이 물량 확보 중심으로 재편되며 장기공급계약(LTA)이 확대되는 흐름도 강조했다. AI가 학습 중심에서 실시간 추론과 자율형 AI 단계로 진화하면서 데이터 처리량이 폭증했고, 이에 따라 HBM은 물론 서버용 D램과 기업용 SSD까지 수요가 동반 확대되는 구조가 형성됐다는 설명이다. 업계에서는 이를 두고 “AI 시대의 핵심 자원은 연산이 아니라 메모리”라는 평가도 나온다. 실적 역시 이러한 변화를 반영했다. SK하이닉스는 2026년 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 영업이익률은 약 72%에 달해 고부가가치 제품 중심의 구조 전환 효과가 본격화된 것으로 분석된다. 기술 전략과 시장 변화에 대응하는 생산 투자도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 전날 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 첨단 패키징 전용 팹 ‘P&T7’ 착공에 들어갔다. HBM 등 AI 메모리 생산에 필수적인 패키지·테스트 시설로, 약 23만㎡ 부지에 총 19조원 규모가 투입된다. P&T7은 웨이퍼 테스트와 웨이퍼 레벨 패키징 라인을 갖춘 후공정 핵심 거점으로, AI 반도체 경쟁력의 축이 전공정에서 패키징으로 확장되는 흐름을 반영한다. 인접한 M15X와의 연계를 통해 공급 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 경기 용인 반도체 클러스터 역시 가동 시점을 앞당기며 AI 수요 대응에 나섰다. 첫 공장 클린룸 가동은 기존 계획보다 3개월 앞당긴 2027년 2월로 조정됐다. 기술(메모리·로직 통합)과 시장(HBM 공급 부족), 생산(P&T7·용인 클러스터)이 맞물리며 SK하이닉스의 전략 방향도 구체화되고 있다. SK하이닉스는 단순 메모리 제조를 넘어 AI 인프라의 핵심 구성 요소를 설계·공급하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’를 지향점으로 제시했다. SK하이닉스 측은 “TSMC와의 협력을 통해 기술적 진화 방향을 구체화했다”며 “글로벌 파트너들과 ‘원팀’으로 AI 시대를 선도해 나가겠다”고 밝혔다.