포인투테크놀로지, 엔비디아·UMC·매브릭실리콘 투자 유치···AI 인프라 '연결 기술' 전환 신호탄 쏘아올려 - 전자신문

연산 중심에서 '인터커넥트 중심'으로 AI 인프라 패러다임 변화 가속 포인투테크놀로지가 글로벌 반도체 기업들로부터 전략적 투자를 유치하며 AI 인프라 시장의 구조적 변화를 예고했다. 이번 투자에는 엔비디아를 비롯해 UMC, 매브릭실리콘 등이 참여했다. 업계는 이를 한국계 반도체 기업 가운데 처음으로 엔비디아의 투자를 유치한 사례로 평가하며 의미를 부여하고 있다. 이번 투자는 단순한 자금 조달을 넘어, AI 산업의 경쟁 축이 변화하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 그동안 AI 시장은 GPU 중심의 연산 성능 경쟁이 핵심이었다. 그러나 최근에는 데이터 이동 속도와 전력 효율이 시스템 전체 성능을 좌우하는 요소로 부상하면서, 인프라 구조 전반을 최적화하는 기술의 중요성이 커지고 있다. 포인투테크놀로지는 AI·ML 데이터센터용 고속 인터커넥트 기술을 개발하는 팹리스 기업이다. 이 회사의 핵심 기술인 'e-Tube'는 RF 신호를 플라스틱 매질을 통해 전달하는 방식으로, 기존 구리 케이블이 가진 대역폭 한계와 광 인터커넥트의 높은 비용, 전력 소모, 구조적 복잡성 문제를 동시에 개선하는 것을 목표로 한다. 이 같은 기술이 주목받는 배경에는 AI 데이터센터 구조의 변화가 있다. 초거대 AI 모델 경쟁이 본격화되면서 수천에서 수만 개의 GPU를 하나의 시스템처럼 연결하는 초대형 클러스터가 표준으로 자리 잡고 있다. 이에 따라 데이터 이동 효율이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르고 있으며, 인터커넥트 기술의 중요성도 빠르게 확대되는 추세다. 업계에서는 이번 투자를 엔비디아의 전략적 방향 전환으로 보고 있다. 연산 성능 중심에서 벗어나 데이터센터 전체 아키텍처를 최적화하는 기술로 투자 영역이 확장되고 있다는 분석이다. 인터커넥트 기술은 특정 칩 단위가 아닌 시스템 전체 효율을 좌우한다는 점에서, 향후 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 자리 잡을 가능성이 크다. 박진호 포인투테크놀로지 대표는 “이번 투자는 당사의 인터커넥트 기술이 글로벌 AI 산업에서 실질적인 대안으로 인정받았다는 점에서 의미가 있다”며 “AI 인프라 경쟁력은 더 많은 연산이 아니라 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐에 달려 있다”고 밝혔다. 박 대표는 이어 “한국계 반도체 기업으로서 엔비디아의 투자를 유치한 것은 국내 산업에도 상징적인 의미가 있다”며 “글로벌 파트너들과 협력을 통해 실제 데이터센터 환경에서 검증 가능한 성과를 만들어가겠다”고 강조했다. 포인투테크놀로지는 이번 투자 유치를 계기로 제품 개발과 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. 특히 북미 시장을 중심으로 주요 고객 및 파트너사와 협력을 강화하며 차세대 AI 데이터센터 인터커넥트 시장에서 입지를 넓힌다는 전략이다. 시장에서는 이번 사례가 국내 반도체 산업의 방향성에도 중요한 시사점을 제공한다고 보고 있다. 메모리 중심 구조를 넘어 시스템반도체와 AI 인프라 기술 영역에서도 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이 등장할 수 있음을 보여준 사례라는 평가다. 소성렬 기자 [email protected]