SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈'에 최적화된 SOCAMM2 양산 - v.daum.net

SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈'에 최적화된 SOCAMM2 양산 SK하이닉스가 엔비디아 최신 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈에 최적화된 SOCAMM2 제품을 양산한다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SOCAMM2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈로 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. 이는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 SOCAMM2 제품이 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화되어 설계됐다고 밝혔다. 이어 수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상(시스템의 전체 성능이 특정 부품의 처리 속도 한계로 인해 저하되는 현상)을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 회사는 "AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다"며 "글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다"고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다. 정단비 기자 [email protected] Copyright © 뉴스웨이. 무단전재, 재배포, AI 학습 이용 금지 - 코스피 역대급 상승장 온다···"반도체 다음은 에너지·화학" - 뉴스웨이 - 정의선의 뚝심 통했다...'기회의 땅' 인도서 1분기 최대 실적 - 뉴스웨이 - "단품 수출 끝났다"···NATO·폴란드가 찾은 'K-방산' - 뉴스웨이 - 13만원 쓰고 8만원 환급?···'반값 모두의 카드' 혜택 대폭 확대 - 뉴스웨이 - 삼성전자, 이번엔 '와이드 폴더블'···격차 더 벌린다 - 뉴스웨이 - 피터 브랜트 "비트코인 100만 달러, 2030년 까진 불가능"···왜 - 뉴스웨이 - '파산 위기' KGM의 완벽한 부활···역대급 실적 비결은? - 뉴스웨이 - '성과급 40조 소용돌이'…엔비디아 넘보는 삼성전자의 딜레마 - '모두의 카드' 효과 컸다···월 20만 명씩 증가하며 500만 돌파 - 뉴스웨이 - 이더리움, 고래 지갑 급증 속 8% 급등...2400달러 돌파가 관건 - 뉴스웨이