하이퍼엑셀, LLM 추론용 AI 반도체로 기술 혁신 인정받아 - elec4

김주영 대표, ‘2026년 정보통신 유공 포장’ 수상… GPU 중심 AI 인프라 한계 넘어 LPU’로 차세대 아키텍처 제시 하이퍼엑셀(HyperAccel)의 김주영 대표가 LLM(대규모 언어 모델) 추론에 특화된 AI 반도체 기술 혁신 공로를 인정받아 ‘2026년 정보통신의 날’ 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했다. 이번 수상은 GPU 중심 구조로 대표되는 기존 AI 인프라의 한계를 극복하고, LLM 추론에 최적화된 새로운 반도체 아키텍처를 제시한 점에서 의미가 크다는 설명이다. 업체 측에 따르면, 대표는 KAIST 교수이자 AI 반도체·시스템 아키텍처 분야 연구자로, Microsoft에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경험이 있다. 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업한 이후, 글로벌 AI 인프라 시장이 GPU 중심 구조 속에서 겪고 있는 고비용·고전력 문제를 해결하기 위해 LLM 추론에 특화된 독자 AI 반도체 ‘LPU(LLM Processing Unit)’를 개발하며 차세대 AI 인프라 아키텍처를 제시해왔다. 하이퍼엑셀은 LLM 추론에 최적화된 AI 반도체 ‘LPU(LLM Processing Unit)’를 개발하고 있다. LPU는 LLM 추론 과정의 연산 구조와 메모리 접근 패턴을 근본부터 새롭게 설계한 ‘Streamlined Dataflow’ 아키텍처를 기반으로, 메모리 대역폭 활용 효율을 극대화한 것이 특징이다. 여기에 LPDDR5X 기반 저전력 메모리를 적용해 데이터센터 전력 소모와 총소유비용(TCO)을 동시에 절감할 수 있도록 했다고 업체 측은 전했다. 특히 삼성 파운드리 4nm 공정을 적용한 반도체(ASIC) 개발을 2025년에 완료했으며, GPU 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있다. 정보통신 유공 포상은 과학기술정보통신부가 주관하는 ICT 분야 최고 권위의 포상으로, 인공지능(AI) 및 정보통신 기술 발전과 산업 생태계 조성에 기여한 개인 및 단체에 수여된다. 이번 수상에서는 △혁신적인 AI 반도체 개발을 통한 국산 AI 반도체 기술 자립 기여 △고효율 AI 서버 구현을 통한 지속 가능한 AI 인프라 실현 △과학기술정보통신부 ‘K-클라우드 기술개발사업’(총 450억 원 규모) 주관을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 △이버클라우드와의 JDA(공동개발협약) 기반 수요 연계형 R&D 모델 확산 △반도체 설계 및 시스템 소프트웨어 분야 고급 인재 양성 등의 공로가 주요하게 인정됐다. 이와 함께 ACM/IEEE DAC 2023 Best Presentation Award, IEEE MICRO 2024 Best Paper Award, IC Taiwan Grand Challenge 2025 Winner, 미국 Extreme Tech Challenge(XTC) 2025 Finalist 선정 등 주요 글로벌 학회 및 기술 경진대회에서 잇따라 성과를 거두며 기술 경쟁력을 입증해왔다고 업체 측은 밝혔다. 김주영 대표는 “이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과라고 생각한다”며,“GPU 중심의 기존 AI 인프라 구조를 넘어, LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.