SK하이닉스, 차세대 AI 서버 메모리 ‘SOCAMM2 192GB’ 양산… 성능·효율 다 잡았다 - 기계신문

RDIMM 대비 대역폭 2배·에너지 효율 75% 향상 SK하이닉스가 세계 최고 수준의 미세공정과 저전력 기술을 결합한 차세대 메모리 모듈 양산에 돌입하며 AI 서버 시장의 주도권 굳히기에 나섰다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 메모리 모듈 규격 ‘SOCAMM2 192GB(기가바이트)’ 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 이번 제품은 특히 인공지능(AI) 연산의 핵심인 추론 시장을 정조준하며 서버 환경의 패러다임을 바꿀 것으로 기대된다. 이번에 양산되는 SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)는 본래 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 변형한 혁신적인 모듈이다. 기존 서버용 모듈인 RDIMM과 달리 얇은 두께와 높은 확장성을 자랑하며, ‘압착식 커넥터’를 채택해 신호 무결성을 획기적으로 높였다. 또한 모듈 교체가 용이해 유지보수 측면에서도 높은 산업적 활용도를 갖췄다. SK하이닉스 측은 “1c 나노 공정을 적용한 이번 제품은 기존 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다”며 “고성능 AI 연산에 최적화된 저전력 설루션을 제공할 것”이라고 강조했다. 특히 이번 SOCAMM2 제품은 글로벌 AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 GPU 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화되어 설계됐다. 수천억 개의 파라미터를 처리해야 하는 초거대 AI 모델의 경우, 데이터 처리 속도가 하드웨어 성능을 따라가지 못하는 ‘병목 현상(Bottleneck)’이 고질적인 문제로 꼽혀왔다. SK하이닉스는 SOCAMM2가 이 문제를 근본적으로 해소해 전체 시스템 처리 속도를 비약적으로 높일 것으로 보고 있다. 현재 AI 시장이 모델 학습 위주에서 실제 서비스 구현을 위한 ‘추론’ 중심으로 전환됨에 따라, 전력 소모를 최소화하면서도 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 SOCAMM2에 대한 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP)들의 수요가 급증하고 있는 추세다. SK하이닉스는 글로벌 고객사의 니즈에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했으며, 이를 통해 AI 인프라 시장에서의 기술 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “앞으로도 글로벌 AI 고객들과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 설루션 기업으로서 입지를 공고히 하겠다”고 밝혔다. 업계에서는 이번 SK하이닉스의 성과가 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 차세대 서버용 모듈 시장에서도 한국의 반도체 경쟁력을 입증하는 중요한 지표가 될 것으로 평가하고 있다. 기계신문, 기계산업 뉴스채널