삼성전자·테슬라, 'AI 동맹' 마침내 결실… 머스크도 '엄지 척' - v.daum.net
[AI] ai 칩 동맹
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요약
일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 자율주행용 AI 반도체 'AI5'의 설계 완료(테이프 아웃)를 선언했다. AI5는 테슬라 5세대 자율주행 시스템(HW 5.0)의 핵심 연산 장치로, 삼성전자가 초기 자율주행 칩부터 협력해 온 파트너로서 이번에도 최첨단 공정 생산을 담당하게 됐다. 머스크는 TSMC와 삼성전자에 감사를 표하며 안정적인 공급망 확보를 위한 멀티 파운드리 전략을 구사하고 있으며, 후속 제품인 AI6와 도조3 개발도 순조롭게 진행 중이다.
왜 중요한가
본문
삼성전자·테슬라 '동맹' 결실… 머스크도 '엄지 척' 전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행과 로봇의 성능을 비약적으로 끌어올릴 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'의 설계 완료를 선언했다. AI5는 테슬라의 5세대 자율주행 시스템(HW 5.0)의 핵심 연산 장치다. 특히 삼성전자는 테슬라의 초기 자율주행 칩부터 협력해 온 파트너로서, 이번 AI5 생산에서도 최첨단 공정을 담당하며 기술력을 입증하게 됐다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행과 로봇의 성능을 비약적으로 끌어올릴 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'의 설계 완료를 선언했다. AI5는 테슬라의 5세대 자율주행 시스템(HW 5.0)의 핵심 연산 장치다. 머스크는 15일(현지시간) 엑스(X)를 통해 "테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 '테이프 아웃(Tape-out)'을 축하한다"며, 현재 AI6와 도조(Dojo)3 등 후속 칩 개발도 순조롭게 진행 중임을 밝혔다. '테이프 아웃'은 설계 도면이 파운드리(위탁생산)로 넘어가 실제 생산에 착수하는 단계로, 반도체 개발의 최종 관문을 통과했음을 의미한다. 생산 파트너에 대해서도 직접적으로 언급했다. 머스크는 "칩 생산을 지원해 준 삼성전자와 TSMC에 감사하다"고 전했다. 업계는 테슬라가 안정적인 공급망 확보를 위해 두 파운드리 공룡을 모두 활용하는 '멀티 파운드리' 전략을 구사하는 것으로 보고 있다. 특히 삼성전자는 테슬라의 초기 자율주행 칩부터 협력해 온 파트너로서, 이번 AI5 생산에서도 최첨단 공정을 담당하며 기술력을 입증하게 됐다. 한편, 머스크가 TSMC를 태그하려다 대만 반도체 장비 업체인 TSC를 잘못 태그하는 해프닝도 벌어졌다. 이에 TSC 측은 "인간은 실수할 수 있다(To err is human)"며 "괜찮으니 우리 회사가 필요하면 연락해달라"는 재치 있는 답글을 남겼다. 김정우 기자 [email protected] Copyright © 한경비즈니스. 무단전재 및 재배포 금지. - [속보]노동절, '대체휴일' 적용 불가…출근시 임금 최대 2.5배 - 백악관 “이란에 휴전연장 요청 안해…합의 전망 긍정적” - 트럼프 "4월말까지 이란과 합의 가능성 높다" - 10조 거물이 어쩌다...‘이차전지 대장주’ 금양의 몰락 - 트럼프 "전쟁 거의 끝나가"…美·이란, 16일 대면 가능성 주목 - 이란 도와준 한국에 ‘작심 발언’...“그 돈, 테러·무기 구매에 쓰일 것" - “화약고 호르무즈 열리나” 이란 ‘오만 해로’ 개방 검토 - “삼성전자 대신 ETF?” 개미들 몰려 400조 돌파 - “전 세계 빚더미 폭발” IMF 경고에 한국 재정은 ‘반전’ - “김병장님 주식 하십니까?” 군대 ‘빚투’에 몸살