테슬라의 일론 머스크 "삼성전자 땡큐"…DS '파운드리 부활' 탄력받나 - 뉴시스

테슬라의 일론 머스크 "삼성전자 땡큐"…DS '파운드리 부활' 탄력받나 일론 머스크, AI5 설계 완료 선언하며 삼성에 '감사 메시지' 22조 규모 AI6 계약도 이미 체결… 빅테크와 협력 강화 엔비디아·애플·AMD 협업 릴레이에 파운드리 부활 가시화 설계부터 메모리까지 한 번에…삼성만의 '턴키 역량' 주효 [서울=뉴시스]남주현 기자 = 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 '공개 감사 인사'는 삼성전자 DS(디바이스 솔루션·반도체) 부문 파운드리 사업부에 단순한 마케팅 이상의 의미를 지닌다는 평가다. 조 단위 적자와 수율 논란으로 위축됐던 삼성 시스템 반도체가 글로벌 빅테크의 신뢰를 회복하고 본격적인 재도약 국면에 진입했음을 시사하기 때문이다. 16일 반도체 업계에 따르면 15일(현지시간) 머스크는 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 "테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5의 테이프아웃(설계 완료 및 공정 투입)을 마친 것을 축하한다"고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 파운드리 공정으로 넘어간 단계를 뜻한다. 이날 공개된 칩 사진에는 삼성전자 한국 공장에서 제조됐음을 의미하는 'KR2613' 각인이 포착됐다. 이에 대해 반도체 업계에서는 이번 머스크의 반응이 그동안 팽배했던 삼성 파운드리 위기 우려를 불식시키는 계기가 될 것으로 보고 있다. 그동안 삼성 파운드리 사업은 메모리 부문의 초격차 역량과 달리 부침을 겪어왔다. 최첨단 공정에서 목표 수율을 충족하지 못하면서 퀄컴과 엔비디아 등 주요 고객사가 대만 TSMC로 이탈해 타격을 입었다. 이 영향으로 비메모리 부문 적자 규모는 2023년 2조원대에서 지난해 약 6조원 가까이 불어난 것으로 추정된다. 그러나 최근 분위기는 급반전하고 있다. 테슬라를 필두로 애플, 그리고 과거 이탈했던 엔비디아까지 다시 삼성의 문을 두드리는 등 글로벌 빅테크 기업들의 협업이 잇따르고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 'GTC 2026'에서 삼성이 차세대 추론용 칩인 '그록3 LPU'를 제조하고 있다며 공개하기도 했다. 업계 관계자는 "빅테크 기업들이 최신 칩 생산을 맡겼다는 것은 삼성 파운드리의 공정 숙련도가 본궤도에 올랐음을 뜻한다"고 말했다. 글로벌 빅테크들이 TSMC의 독주 속에서도 삼성과 손을 잡은 배경에는 삼성만이 가진 '종합 반도체 역량'이 있다. 실제 테슬라 AI5 칩에는 삼성의 차세대 저전력 메모리(LPDDR5X)가 탑재된다. 설계 지원부터 파운드리 생산 등을 한 번에 가능한 '턴키(Turn-key) 솔루션'은 삼성의 가장 큰 무기다. 최근 방한한 리사 수 AMD CEO 역시 삼성전자와 업무협약(MOU)을 체결하고 파운드리 협력을 논의하면서 삼성의 공급망은 더욱 탄력을 받을 전망이다. 생산 능력이 포화 상태에 이른 TSMC의 대안을 찾던 빅테크 입장에서, 공정 효율화와 비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 삼성의 공급망은 최적의 선택지로 부상했다는 평가다. 특히 반도체 업계가 이번 발표를 고무적으로 보는 이유는 빅테크와의 협력이 일회성에 그치지 않을 것으로 보기 때문이다. 삼성전자는 이미 지난해 테슬라와 약 165억 달러(약 22조원) 규모의 차세대 'AI6' 칩 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 여기에 머스크가 언급한 '도조3' 및 엔비디아의 차세대 가속기, AMD의 차세대 제품 위탁 생산 가능성도 열려 있다. 증권가에서는 테슬라와 엔비디아, 애플 등 빅테크 물량이 실적에 본격 반영되는 올해를 기점으로 삼성 파운드리의 반등을 점치는 분위기다. 이르면 올해 내에 파운드리 사업부가 흑자 전환해 삼성전자의 새로운 성장 동력으로 자리매김할 것이라는 낙관적인 전망도 나온다. ◎공감언론 뉴시스 [email protected] Copyright © NEWSIS.COM, 무단 전재 및 재배포 금지