테슬라 A15 AI 칩 테이프아웃 완료…머스크, A16·Dojo3 개발 공식화 - 위클리포스트

테슬라가 차세대 AI 칩 A15의 테이프아웃을 마쳤다. 일론 머스크는 칩 실물 이미지를 처음 공개하고, 후속 칩 A16과 Dojo3 개발이 이미 진행 중이라고 밝혔다. A15는 자율주행과 AI 인프라를 겨냥한 핵심 반도체로, 성능과 메모리 대역폭, 전력 효율 측면에서 대폭 강화된 설계가 적용될 전망이다. Tesla has completed tape-out of its A15 AI chip, according to Elon Musk, who also shared the first chip images and confirmed that development of the next-generation A16 processor and Dojo3 platform is already underway. 테슬라가 차세대 AI 반도체 A15의 테이프아웃을 완료했다. 일론 머스크는 X를 통해 테슬라 AI팀의 성과를 공개하며 A15 실물 이미지를 처음 제시했고, 후속 제품인 A16과 Dojo3 개발도 병행하고 있다고 밝혔다. 공개된 사진을 보면 A15는 중앙의 대형 메인 다이를 중심으로 외곽에 12개의 DRAM 모듈을 배치한 구조다. 중앙 다이는 연산을 담당하고, 주변 메모리는 고용량과 대역폭 효율을 확보하는 역할을 맡는다. 사진상 메모리는 SK하이닉스 제품으로 보이며, 칩 테이프아웃 시점은 2026년 13주차로 확인된다. A15는 테슬라 HW4의 후속 칩으로, 차세대 FSD 풀스택을 뒷받침할 핵심 반도체로 제시된다. 머스크가 앞서 설명한 기준에 따르면 A15는 HW4 대비 전체 성능을 40배 끌어올리는 것을 목표로 한다. 세부적으로는 순수 연산 성능 8배, 메모리 용량 9배 수준의 확장이 예고됐다. 예상 AI 연산 성능은 약 2500 TOPS, 칩당 메모리 용량은 144GB다. 최신 트랜스포머 계열 모델 처리에 맞춘 구조가 반영된 점도 특징이다. 제품 구성은 복수 버전으로 예상된다. 단일 SoC 버전은 엔비디아 Hopper급 경쟁력을, 듀얼 SoC 버전은 Blackwell급 성능을 겨냥하는 구도로 해석된다. 테슬라는 이를 통해 연산 성능 대비 비용과 전력 효율 측면에서 경쟁 우위를 확보하려는 전략을 구사하는 것으로 보인다. 생산은 TSMC와 삼성전자가 맡을 가능성이 거론된다. 양산 시점은 2026년 말에서 2027년 초가 유력하다. 차세대 칩 생산은 향후 발표가 예상되는 TeraFab 체제로 옮겨갈 가능성도 제시됐다. 테슬라는 해당 생산 거점에서 DRAM, 패키징, 반도체 생산 역량을 통합하는 방향을 검토하는 것으로 전해진다. 머스크는 동시에 A16과 Dojo3 개발이 이미 시작됐다고 밝혔다. 테슬라가 반도체와 AI 슈퍼컴퓨팅 전략을 다시 전면에 내세우면서, Dojo 프로젝트도 재가동 국면에 들어선 모습이다. A15가 차량용 자율주행 칩을 넘어 테슬라의 AI 인프라 로드맵 전반을 잇는 연결축이 될 가능성에 무게가 실린다.