메타, 브로드컴과 1GW 규모 맞춤형 자체 칩 설계 계약 - AI타임스

메타와 브로드컴이 AI 칩 협력을 대폭 확대하며 초대형 AI 인프라 구축 경쟁에 본격적으로 나섰다. 양사는 14일(현지시간) 메타의 자체 AI 가속기 설계를 위한 기존 협력 관계를 2029년까지 연장하는 대규모 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약은 칩 설계뿐 아니라 패키징, 네트워킹 등 전반적인 반도체 생태계를 아우르는 포괄적 협력이다. 메타는 AI 학습 및 추론용 자체 칩인 ‘MTIA’를 기반으로 초기 1기가와트(GW) 규모의 인프라를 구축하고, 앞으로 수 기가와트급으로 확대할 계획이다. 브로드컴은 MTIA가 2나노 공정을 적용한 최초의 AI 칩이 될 것이라고 강조했다. 마크 저커버그 메타 CEO는 “브로드컴과의 협력을 통해 수십억명에게 개인용 초지능을 제공하기 위한 대규모 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다”라고 밝혔다. 동시에 혹 탄 브로드컴 CEO가 메타 이사회 재선에 출마하지 않기로 했다는 점도 발표됐다. 탄 CEO는 2024년 메타 이사회에 합류한 바 있다. 메타는 2023년 처음 MTIA 칩을 공개한 이후 올해 3월에는 4종의 신형 칩을 선보이며 자체 반도체 로드맵을 강화해 왔다. 이는 엔비디아와 AMD의 고가 GPU 의존도를 낮추려는 전략이다. 최근 글로벌 빅테크들은 GPU 대신 특정 작업에 최적화된 ASIC(주문형 반도체)을 적극 도입하고 있다. 구글은 2015년 TPU를 처음 선보이며 시장을 열었고, 아마존도 2018년 자체 칩 개발에 나섰다. 다만, 메타는 자체 칩을 외부 클라우드 고객이 아닌 내부 AI 서비스에만 활용한다. 브로드컴은 최근 구글과 TPU 생산 장기 계약을 체결하고, 앤트로픽이 해당 칩 기반 3.5GW 규모 인프라를 활용할 예정이라고 밝히는 등 빅테크 전반과 협력을 확대하고 있다. 메타는 올해 AI에 최대 1350억달러(약 198조원)를 투자하겠다는 계획에 따라 공격적인 행보를 이어가고 있다. 최근에는 AMD GPU 6GW 규모 도입, 엔비디아 칩 수백만 개 확보, 암(Arm) 기반 신규 칩 개발 등 대규모 계약을 잇달아 체결했다. 미국에서 31개의 데이터센터 구축도 추진 중이다. 박찬 기자 [email protected]