"엔비디아 넘어선다"…200만㎞ 누빈 딥엑스 김녹원 대표의 '발품 경영' - 연합인포맥스

연 700곳·누적 3천곳 고객 접촉…'버터 녹는 시연'으로 눈길 올해 매출 18배 '퀀텀 점프' 목표…현대차·바이두와 협력 가속 (서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = AI(인공지능) 반도체 스타트업 딥엑스(DEEPX)가 '기술력'이라는 수식어를 넘어 실제 '양산과 매출'로 증명하는 상용화 단계에 전격 진입했다. 첫 제품 양산 불과 7개월 만에 글로벌 7개국에서 30여 개의 양산 프로젝트를 확보하며 퀀텀 점프의 발판을 마련한 것. 이는 김녹원 대표가 직접 전 세계 100만㎞에 달하는 현장을 발로 뛰며 일궈낸 '발품 영업'의 결실이자, 연구실에 머물던 AI 칩을 실제 산업 현장의 핵심 부품으로 전환시킨 결과라는 평가가 나온다. ◇ 200만㎞ 발로 뛰며 양산 7개월만에 30곳 계약 김녹원 딥엑스 대표는 지난 14일 열린 기자간담회에서 한국 9만6천㎞, 대만 14만4천㎞, 미국 96만㎞, 유럽 48만㎞, 중국 36만㎞를 이동하며 고객사를 직접 만났다고 밝혔다. 단순 합산만 200만㎞ 이상으로 지구 둘레를 40바퀴 이상 돈 거리다. 김 대표는 연간 700곳이 넘는 고객사를 접촉했고 누적으로는 3천곳 이상 고객사를 만났다. 연구개발(R&D) 중심의 기술 스타트업이라기보다, 시장에서 팔리는 제품을 만들기 위해 초기부터 상용화 전면전에 나선 셈이다. 이 같은 전략을 거름으로 수주 성과가 결실을 맺었다. 반도체 양산 계약은 통상 고객사의 기술 평가와 양산 검증까지 9~18개월이 걸린다. 딥엑스는 첫 양산 1년 6개월 전부터 샘플 칩을 선배포해 350개가량의 글로벌 기업과 성능 검증(PoC)을 진행했고, 그 결과 지난해 12월 2건이던 양산 계약은 올해 3월 30건 이상으로 늘었다. 첫 양산 7개월 만에 30여개 회사와 계약을 체결했다. 적용 분야도 로보틱스와 스마트팩토리, 보안, 방산, 자율이동체 등 8개 피지컬 AI 전략 산업으로 확장했다. ◇ 주요 고객사 유치 성과…전성비·가성비 우위 대표 고객사도 상징성이 크다. 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션은 배송 로봇 '달이(DAL-e)'와 모빌리티 플랫폼 '모베드(MobED)'에 적용돼 올해 말부터 양산에 들어갈 예정이다. 중국 바이두와는 광학문자판독(OCR) 카메라, 데이터 파서 시스템, 드론 등으로 협력이 진행 중이며, 최근에는 응용 알고리즘 공동 개발로 범위를 넓히고 있다. 바이두와는 지난해 12월 4만장 초도 계약을 체결, 업계의 주목을 받았다. 회사 측은 현대차그룹 내 협력 확대와 바이두 생태계 내 추가 공급 가능성도 기대하고 있다. 딥엑스가 내세우는 경쟁력은 전성비(전력 대비 성능)와 가격 경쟁력이다. 양산 중인 1세대 칩 DX-M1은 평균 소비전력 2~3W 수준의 초저전력 특성을 갖췄다. 엔비디아의 온디바이스용 GPU '젯슨 오린' 대비 동일 연산 수행 시 전력 효율이 20배 높다. 여기에 칩 면적을 경쟁사 대비 4.3분의 1 수준으로 줄여 원가 구조에서도 우위를 확보했다. 삼성 5나노 공정에서의 90% 이상의 수율도 확보했다. 김 대표는 다량의 전력을 필요로 하는 피지컬 AI 시대에는 전성비를 앞세운 딥엑스가 해결책이 될 수 있다고 강조했다. 천문학적인 투자가 진행 중인 용인 반도체 클러스터가 가동하려면 15기가와트(GW)의 전력이 필요하다. 하지만 현재 원자력발전소 6기에 해당하는 6GW의 전력이 부족한 상황이다. ◇ 기술력 세계 최고 수준…'버터 녹는 시연' 눈길 회사는 기술력도 세계 최고 수준임을 강조했다. 2024년 포브스 선정, 미국 내 NPU 특허 등록 수만 34개로 업계 1위다. 전체 특허도 500건 이상으로 기술력에서는 한동안 우위를 점할 것이라는 설명이다. 기술을 시장에 각인시키는 방식도 눈길을 끌었다. 딥엑스는 앞서 SEDEX2024과 CES2026에서 이른바 '버터 벤치마크'를 선보이며 DX-M1의 저발열 특성을 부각했다. 동일한 AI 객체 인식 알고리즘을 구동한 뒤 칩 위 발열 상태를 비교하는 방식으로, 경쟁 제품은 60도 이상의 고온으로 올라가 버터가 녹아내린 반면 DX-M1은 35도 수준을 유지해 장시간 구동에도 형태가 유지됐다. 복잡한 수치 대신 "칩이 뜨겁지 않다"는 점을 직관적으로 보여준 시연은 딥엑스의 초저전력·저발열 이미지를 시장에 각인시킨 장면으로 회자됐다. 딥엑스는 단순한 칩 공급에 머물지 않고 피지컬 AI 인프라 기업으로 외연을 넓히겠다는 구상도 내놨다. 딥엑스 칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용 프로그램을 결합하는 '레고형 풀스택' 전략이다. 자체 통합 개발환경 DXNN과 엔비디아 아이작 ROS와의 호환을 겨냥한 DX-뉴턴 프로젝트를 통해 개발자들이 기존 엔비디아 기반 개발 환경을 크게 바꾸지 않고도 딥엑스 칩으로 전환할 수 있도록 하겠다는 것이다. 결국 칩 성능뿐 아니라 개발환경과 유통, 응용 생태계까지 묶어 진입장벽을 낮추겠다는 전략으로 읽힌다. ◇ 올해 매출 4천만달러 목표…우리는 "퍼스트 무버" 실적 목표도 공격적이다. 딥엑스는 올해 고객사를 100곳 이상으로 늘리고, 제품 판매만으로 2천500만달러, 원화 약 360억원 이상의 매출을 올리겠다는 목표를 제시했다. 전체 매출은 4천만달러, 원화로 580억원가량이다. 지난해 매출 33억원, 영업손실 201억원과 비교하면 큰 폭의 턴어라운드를 겨냥한 셈이다. 다만, 이러한 목표가 현실화할지는 좀 더 지켜봐야 할 것으로 보인다. 기술 경쟁력과 별개로 실제 양산·납품 성과가 매출로 확인되지 않은 만큼 목표 달성에는 불확실성이 따른다. 고객사 확대가 지연되거나 수주가 매출로 전환되는 속도가 기대에 못 미칠 경우 실적 개선 폭도 제한될 수 있다. 일단 회사는 이달 시리즈D 투자 유치를 완료한 뒤 이후 국내 IPO를 우선 추진한다는 방침이다. 기업가치와 투자 규모는 아직 확정되지 않았지만, 향후 기업 규모가 더 커지면 미국 주식예탁증서(ADR) 등 미국 시장을 활용한 듀얼 상장 가능성도 검토할 수 있다는 입장이다. 김녹원 대표는 딥엑스가 단순히 선두주자를 쫓는 '패스트 팔로워(Fast Follower)'를 넘어, 새로운 시장을 개척하는 '퍼스트 무버(First Mover)'라는 점을 강조했다. 김 대표는 "딥엑스는 가장 큰 시장에서 도전하는 퍼스트 무버 회사"라며, "퀄컴, 테슬라, 엔비디아가 준비 중인 차세대 피지컬 AI 시스템의 스펙을 미리 예측하고, 이에 대응할 수 있는 혁신적인 기능들을 집약하고 있다"고 밝혔다. 김 대표는 세계 시장 도전을 '특권'으로 정의하며 "주변에서는 글로벌 레벨의 회사가 되기 어렵다고 믿는 시선이 많지만, 세계 1위에 도전하는 것은 설령 실패한다고 할지라도 도전 그 자체만으로도 큰 특권"이라고 역설했다. "손톱보다 작은 자리에다 1페타(초당 1천조번 연산)의 연산력을 올릴 건데, 이걸 대한민국에서 제가 제일 최초로 할 겁니다" 김 대표의 이러한 자신감이 딥엑스를 넘어 대한민국 시스템 반도체의 자존심을 건 글로벌 정복의 서막이 될지 주목된다. [email protected]