"엔비디아·테슬라 심장에 박힌다"…삼성전기, 베트남에 1.8조 투자 'AI 기판 초격차' - 파이낸셜포스트

장덕현 사장 승부수 "수요가 공급보다 50% 많다"…2분기 양산, 실적 '퀀텀점프' 베트남 투자청 증명서 발급…서버·데이터센터용 FC-BGA 공급 부족 '정면 돌파' 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 인프라인 고부가 기판 시장 주도권을 잡기 위해 베트남에 12억 달러(1조8000억원) 규모의 초대형 투자를 단행한다. 급증하는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 대응해 글로벌 빅테크 공급망의 핵심 파트너로 도약하겠다는 전략이다. ◇ 10년 만에 재현된 '12억 달러' 대규모 투자 14일 블룸버그 통신 및 관련 업계에 따르면, 삼성전기는 최근 베트남 생산법인의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확충을 위해 12억 달러(1조8000억원) 투자를 결정했다. 이는 지난 2013년 삼성전기가 베트남 법인을 설립할 당시 투자금과 맞먹는 규모로, AI 시대를 대비한 제2의 창업 수준의 증설로 읽힌다. 삼성전기는 이미 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받으며 행정 절차를 마쳤다. 이번 투자를 통해 삼성전기는 폭발적으로 늘어나는 AI 서버용 기판 수요를 선점할 수 있는 압도적인 생산 능력을 확보하게 될 전망이다. ◇ "물량 없어서 못 판다" 장덕현 사장의 확신 이번 투자는 "공급이 수요를 따라가지 못한다"는 경영진의 확신에서 비롯됐다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난달 18일 열린 제53기 주주총회에서 "서버 및 데이터센터용 FC-BGA의 수요가 현재 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 공격적인 보완 투자와 공장 확대를 예고한 바 있다. 실제 AI 반도체 시장의 공급 부족 현상이 심화되면서, 이를 뒷받침하는 핵심 부품인 FC-BGA 역시 품귀 현상이 이어지고 있다. 삼성전기는 이번 증설을 통해 공급 부족을 정면 돌파하고 시장 점유율을 대폭 끌어올린다는 계획이다. ◇ 엔비디아·테슬라 등 글로벌 빅테크 '러브콜' 삼성전기의 기술력은 이미 세계 시장에서 공인받고 있다. 삼성전기는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 확정했다. 해당 기판은 당장 올해 2분기부터 본격적인 양산에 돌입할 예정이다. 또한 테슬라 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 기판이 채택될 가능성이 유력하게 점쳐지고 있다. 엔비디아와 테슬라 등 글로벌 AI 패권을 쥔 빅테크 기업들을 고객사로 확보하며 삼성전기가 향후 실적 '퀀텀 점프'를 위한 기반을 닦았다는 분석이 지배적이다. 전자업계 관계자는 "AI 서버용 FC-BGA는 기술 장벽이 높고 부가가치가 큰 제품"이라며 "삼성전기가 베트남을 거점으로 생산 능력을 대폭 확충함에 따라, 글로벌 AI 반도체 공급망 내에서의 위상이 한층 공고해질 것"이라고 평가했다.