삼성전기, 베트남에 1.8조원 투자…AI 기판 키운다 - ER 이코노믹리뷰

삼성전기가 베트남에 대규모 투자를 단행한다. 반도체 기판 생산 능력을 끌어올리기 위한 조치다. 인공지능(AI)과 서버 시장 확대에 대응하기 위한 전략이다. 14일 블룸버그 통신에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 12억달러, 약 1조8000억원을 투자하기로 했다. 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대가 목적이다. 삼성전기는 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받았다. 투자 실행을 위한 절차도 마쳤다. ◆ AI 기판 수요 급증…공급 부족 심화 FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판이다. 반도체 칩을 뒤집어 솔더볼로 기판과 연결하는 구조다. 기존 와이어 본딩 방식보다 신호 전달 경로가 짧다. 전기적 성능이 뛰어나다. CPU, GPU, AI 가속기 등에 필수다. 최근 반도체 고집적화가 진행되면서 기판 대면적화와 다층화 요구도 커졌다. 기술 장벽이 높은 고부가 제품으로 평가된다. 시장에서는 공급 부족이 심화되고 있다. AI와 데이터센터 수요가 빠르게 늘었다. 이에 하이엔드 FC-BGA는 수요를 따라가지 못하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 말했다. 이번 투자 규모는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자금과 맞먹는다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중이다. 이번 증설로 생산 능력은 크게 늘어날 전망이다. ◆ 빅테크 수주 확대…라인 풀가동 전망 삼성전기는 AI 반도체 수주 확대에도 속도를 내고 있다. 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3' LPU에 FC-BGA를 공급하기로 했다. 해당 기판은 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다. 테슬라 AI 칩 'AI6'에도 채택 가능성이 거론된다. 빅테크 고객사 확대 기대가 커진다. 삼성전기는 AMD, 아마존(AWS), 구글 등 글로벌 고객사를 확보했다. 서버 및 주문형 반도체용 공급을 확대 중이다. 회사는 서버용 고부가 제품 매출 비중을 50% 이상으로 높이는 것을 목표로 한다. AI와 클라우드 수요 확대에 맞춰 포트폴리오를 재편하고 있다. 전장용 MLCC 기술과의 시너지도 노린다. 전기차와 자율주행 시장 공략도 병행한다. 삼성전기는 2025년 FC-BGA 매출 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. 2026년 하반기에는 관련 생산 라인을 풀가동할 전망이다.