삼성·SK, 반도체 핵심부품 외주 확대…HBM에 역량 쏟는다 - 서울경제

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM), 극자외선(EUV) 노광 공정 등 차세대 기술에 전사의 자원을 집중하기 위해 일부 선단 공정에 필요한 부품을 외주화하고 있다. 속도전으로 치닫고 있는 인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 우위를 점하기 위해 자체 제작이 불필요한 공정은 외주 업체로 넘겨 생산 효율을 극대화하는 전략이다. 14일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 자체 제작하던 선단 공정용 포토마스크의 외주 물량을 확대하고 있다. 반도체 업계의 한 관계자는 “국내 포토마스크 아웃소싱 매출은 이번 분기에 전년 동기 대비 2배 이상 늘어났다”며 “이는 지난해부터 선단 공정용 포토마스크 외주가 확대되면서 수요가 급증한 영향”이라고 설명했다. 포토마스크는 반도체 회로 형상이 새겨진 틀로 웨이퍼 양산에 필요한 핵심 부품이다. 그간 메모리 업체들은 7㎚(나노미터·10억분의 1m)부터 10나노까지의 선단 공정용 포토마스크를 사내 조직인 ‘마스크 숍’에서 자체 제작해왔다. 또 10나노 이상은 미국·일본의 포토마스크 전문 기업에 위탁했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 양산 일정에 맞춰 6세대 HBM(HBM4) 대량 공급 준비에 인력을 집중 투입하고 있다. 이를 위해 포토마스크를 만드는 내부 조직의 역량까지 끌어쓰는 상황이다. 두 회사는 HBM4의 핵심 요소인 ‘로직 다이’ 구현과 생산 수율 개선에 속도를 내기 위해 포토마스크를 제작·검사하는 마스크 숍의 숙련 엔지니어들을 관련 조직으로 재배치한 것으로 확인됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기술적 성숙도를 확보한 7~10나노급 선단 공정용의 경우 외부 전문 업체에 맡길 예정이다. 다만 EUV 노광 장비 기반의 2~5나노급 최선단 공정용 포토마스크는 기존처럼 내부에서 직접 제작한다. 이에 맞춰 관련 포토마스크 업체들은 두 회사의 팹과 인접한 거점에 선단 공정 전용 포토마스크 생산 시설을 증설하고 있다. 업계 관계자는 “AI 반도체 시장이 커질수록 한정된 정예 인력을 얼마나 효율적으로 배치하는지가 곧 경쟁력을 결정한다”며 “삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체 경쟁에서 앞서기 위해 기술 유출의 우려에도 외주화를 진행하는 결단을 한 것”이라고 말했다. 이 기사를 추천합니다. ⓒ 서울경제신문, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지