삼성전기, 실리콘 캐패시터 10종 공개…AI·고성능 컴퓨팅 공략 속도 - 전자신문

삼성전기가 실리콘 캐패시터 라인업 10종을 공개했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등을 겨냥한 핵심 부품의 라인업을 규격 별로 갖춘 것으로 시장 공략에 속도를 낼 전망이다. 14일 삼성전기 홈페이지에 따르면 회사는 10종의 실리콘 캐패시터 제품군을 갖췄다. 고성능 반도체 패키지 및 인공지능(AI) 서버에 최적화한 제품 4종은 이미 양산 중이라고 소개했다. 아직 양산에 이르진 못했지만 고객 프로모션을 하기 위해 만든 샘플 라인업도 6종을 공개했다. 삼성전기는 지난해 삼성전자 반도체 부문과 미국 팹리스 업체인 마벨을 고객으로 확보하며 실리콘 캐패시터 양산을 시작했다. 삼성전자 시스템 LSI사업부가 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500', '엑시노스 2600'과 마벨 인공지능(AI) 가속기에 삼성전기 제품이 적용됐다. 캐패시터는 전기를 저장했다가 반도체가 필요로 하는 만큼 전기를 안정적으로 공급하고 노이즈를 제거해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다 . 이 중 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 반도체 공정을 이용해 제조되는 것이 특징이다. 실리콘 웨이퍼 위에 유전체와 전극층을 증착해 만든다. 초소형 고용량화, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 대비 100배 이상 낮은 저항으로 고성능 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 신호전달 손실을 최소화할 수 있다. 실리콘의 유전체 특성 덕분에 전압에 따른 용량 변화가 적고 열에도 강한 것이 장점이다. 삼성전기가 라인업과 세부 사양까지 공개한 것은 상용화와 양산 제품 확대에 대해 자신감을 표현한 것으로 풀이된다. 이를 통해 지속적으로 수요가 늘어날 AI 서버, 데이터센터, 5G 통신 등 고성능 컴퓨팅 시장 공략에 속도를 낼 것으로 보인다. 회사는 지난해 말 정기 조직 개편을 통해 기존 실리콘 캐패시터 TF를 실리콘 캐패시터 그룹으로 정식 승격시키며 상용화 조직 체계를 완비한 바 있다. 시장조사업체 모도르 인텔리전스는 실리콘 캐패시터 시장 규모가 2026년 23억달러(약 3조8500억원)에서 2031년 32억4000만달러(약 4조7900억원) 규모로 연평균 성장률 7% 이상 지속 성장할 것으로 예상했다. 김영호 기자 [email protected]