딥엑스, '피지컬 AI 인프라 기업' 전환…삼성 2나노 적용 AI 칩 내년 양산 - ebn.co.kr

딥엑스(DEEPX)가 단순 칩 설계 기업을 넘어 '피지컬 AI 인프라 기업'으로의 체질 전환을 선언했다. 딥엑스는 14일 판교 딥엑스 본사에서 기자간담회를 열고 하드웨어와 소프트웨어 생태계를 연결하는 '레고형 풀스택' 전략 및 삼성전자 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 'DX-M2'의 개발 로드맵을 발표했다. 김녹원 딥엑스 대표는 이날 간담회에서 "TSMC가 지금의 대만을 만들어 낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"며 "한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만드는 데 핵심 역할을 하겠다"고 강조했다. ◆'레고형 풀스택' 및 '제로 에포트' 전략 제시 딥엑스가 공개한 '3단계 레고형 풀스택' 전략은 자사의 확장형 AI 칩을 기반으로 어드벤텍, 델, 라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 산업별 플랫폼을 구축하고, 그 위에 울트라리틱스, 바이두 등 소프트웨어 파트너의 AI 모델을 얹는 구조다. 이를 통해 고객사는 복잡한 통합 과정 없이 원하는 하드웨어와 AI 모델을 선택하는 것만으로 피지컬 AI 응용 제품을 신속하게 구현할 수 있다. 현재 양산 중인 'DX-M1'은 평균 소비전력 2~3W 수준으로, 동일 연산 수행 시 GPU 대비 전력 효율이 20배 높고 가격은 약 10분의 1 수준에 불과하다. 특히 삼성 파운드리와의 협력으로 업계 평균(50~80%)을 웃도는 90% 이상의 양산 수율을 달성해 원가 경쟁력을 확보했다. 또 딥엑스는 기존 엔비디아 중심의 개발 환경에서 자사 플랫폼으로 원활하게 이전할 수 있도록 '제로 에포트 전환' 전략을 내놨다. 로봇 분야의 경우, API 레이어인 'DX-뉴턴'이 엔비디아의 아이작 ROS(Robot Operating System)와 딥엑스 하드웨어 간 호환성을 지원한다. 로봇 개발자는 기존 아이작 ROS 기반의 개발 흐름을 유지한 채 AI 추론 가속 구간만 딥엑스 칩으로 전환할 수 있다. 자체 개발한 통합 AI 개발 환경 'DXNN'은 모델 변환부터 배포까지 전 과정을 지원한다. DXNN은 △컴파일러(DX-COM) △연산 그래프 뷰어(DX-Tron) △런타임(DX-RT) △샘플 코드(DX-APP) △GStreamer 플러그인(DX-STREAM) 등 5개 모듈로 구성된다. ◆2027년 양산 목표 초저전력 칩 'DX-M2' 로드맵 공개 딥엑스는 내년 양산을 목표로 하는 차세대 칩 'DX-M2'의 청사진도 제시했다. DX-M2는 삼성 파운드리 2나노 공정이 적용되는 최초의 피지컬 AI 칩으로, 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS(초당 80조 회 연산)의 성능을 구현하는 것이 목표다. 딥엑스는 이를 통해 수백억에서 수천억 파라미터급 대형 생성형 AI 모델을 배터리 기반 디바이스에서 구동한다는 계획이다. 데이터센터 인프라에 의존하던 추론형 AI 역량을 초저전력 물리적 기기로 끌어내려 본격적인 '피지컬 AI 시대'를 열겠다는 구상이다. 김 대표는 "엔비디아가 GPU와 CUDA로 AI의 길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다. 칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용을 올리면 레고 블록처럼 AI가 완성되는 생태계, 그것이 딥엑스가 만들 피지컬 AI 인프라다"며 "CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 딥엑스는 현재 초저전력·고성능 AI 반도체 분야에서 500건 이상의 글로벌 특허를 보유하고 있으며 현대차·기아, 포스코DX, LG유플러스, 바이두 등 글로벌 50여 개 기업과 양산 프로젝트를 진행 중이다.