삼성전기, 베트남 AI 서버용 기판 생산에 1.8조 투자…고부가기판 생산능력 강화 - 생생비즈플러스

FC-BGA 시장 성장 대응…빅테크 수주 확대 예상 삼성전기가 오는 2분기 양산을 목표로 베트남에 12억달러(약 1조8000억원)을 들여 차세대 먹거리로 육성 중인 FC-BGA 기판 생산능력을 확장한다. 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급단가 상승 등 호재가 이어지는 가운데 FC-BGA 기판 수요가 가파르게 증가하자 물량 공급을 위해 대규모 설비투자에 나선 것. 삼성전기가 FC-BGA 기판 생산량 확대에 나선 것은 인공지능(AI) 시장이 대세로 떠오르면서 서버·데이터센터용 FC-BGA 기판 시장에서 수요초과 현상이 벌어지고 있기 때문이다. 14일 블룸버그 통신에 따르면 삼성전기는 최근 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 투자하기로 결정했다. 이는 삼성전기가 2013년 베트남에 생산법인을 설립 당시 투자한 금액과 같은 규모다. 삼성전기는 이를 통해 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 고부가가치 반도체 기판 생산능력을 확대할 계획이다. 삼성전기는 이미 베트남 외국인투자청로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받은 상황이다. 삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중이다. 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 한 바 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많고, 테슬라 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 FC-BGA가 채택될 가능성이 크다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대해 FC-BGA 생산 능력을 대폭 확충할 것"이라고 말했다. 한편, FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 멀기판이다. AI가 대세로 떠오르면서 핫한 아이템으로 자리를 굳혔다.