[단독] 삼성 HBM 로직다이 가격 50% 올렸다…적자 파운드리 '반전 신호' - 파이낸셜뉴스

美 테일러 공장 등에서 2나노 칩 생산 중 시스템LSI사업부도 플래그십 탑재로 반등 ■파운드리 칩 단가 올라간다 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 4나노(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 생산되는 HBM4(6세대)용 로직다이 가격은 올 들어 기존 대비 약 40~50% 가까이 인상된 것으로 알려졌다. 로직다이는 HBM4의 '두뇌' 역할을 하는 핵심 칩이다. 삼성 파운드리는 지난해부터 주요 빅테크로부터 수주 물량을 따내며 고객 기반을 넓히고 있다. 지난해 테슬라와 약 23조원 규모의 테슬라 최신 인공지능(AI) 칩 위탁생산 계약을 체결했고, 올해 말부터 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노 선단 공정을 통해 해당 칩을 생산할 계획이다. 업계에서는 TSMC에 몰리고 있는 일부 물량이 삼성으로 분산될 가능성도 거론되면서, 올해 파운드리 신규 수주가 확대될 것이란 전망도 따른다. 업계 관계자는 "지난해 확보한 고객 계약 물량이 올해부터 순차적으로 반영될 것"이라며 "4나노 등 주요 라인이 풀캐파(생산능력)상태이고, 수익성이 점차 개선되는 흐름"이라고 전했다. ■엑시노스 2700 성능 기대감도 파운드리에 이어 시스템LSI 사업부도 반등 조짐이 감지되고 있다. 당장 올해 실적엔 플래그십 모델인 '갤럭시 S26'과 '26+'에 탑재한 '엑시노스 2600' 성과가 반영될 예정이다. 엑시노스 2600은 시스템LSI가 설계하고 파운드리 2나노 공정으로 제작된 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)다. 지난해 엑시노스 2500의 경우 갤럭시 S25 탑재가 성사되지 않으면서 시스템LSI 등 관련 사업부가 타격을 받았지만, 올해 자체 칩 탑재 확대를 통해 실적 방어가 가능할 것이란 분석이다. 또 시스템LSI가 개발 중인 차세대 AP '엑시노스 2700(코드명 율리시스)'의 전성비(소비전력 대비 성능)도 경쟁사 대비 크게 개선됐다는 평가가 나오면서, 기대감을 키우고 있다. 단, 스마트폰 시장 둔화와 원가 상승 영향으로 모바일 AP 수요 자체가 위축된 상황이라 외부 고객 확보 여부가 반등의 핵심 변수로 꼽힌다. 이 같은 파운드리 가격 인상 및 수주 확대, 시스템LSI의 설계 성공 등이 이뤄지면서 수익 구조도 빠르게 개선되는 모습이다. 증권가에 따르면 삼성전자 비메모리 부문 영업손실은 지난해 1·4분기 2조6060억원에서 같은 해 3·4분기 9200억원 수준까지 줄었고, 이후 일시적으로 확대됐던 손실도 다시 감소세로 돌아섰다. [email protected] 임수빈 기자 ※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지